國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達(dá)1.02，雖較11月下滑，不過已連續(xù)3個(gè)月在1以上。

SEMI統(tǒng)計(jì)，12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為13.8億美元，較11月增加11.1%，較2012年同期也增加48.3%。

12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均出貨金額則達(dá)13.5億美元，較11月增加20.8%，較2012年同期也增加33.8%。

12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值則達(dá)1.02，較11月1.11下滑，但已連3個(gè)月在1以上。

SEMI指出，去年半導(dǎo)體訂單與出貨金額持續(xù)向上改善，12月3個(gè)月平均訂單金額更創(chuàng)下2012年6月以來新高，此舉對(duì)2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出而言，是很正面的訊號(hào)。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀本月在法說會(huì)中表示，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體年成長(zhǎng)5%，全球Fabless(IC設(shè)計(jì))今年成長(zhǎng)8%，晶圓代工年成長(zhǎng)10%。他對(duì)今年整體半導(dǎo)體業(yè)的景氣看好，而臺(tái)積電預(yù)估今年資本支出與去年的百億美元相當(dāng)，高居全球第一，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備的訂單即扮演最吃重角色。

張忠謀預(yù)估，臺(tái)積電今年仍要雙位數(shù)成長(zhǎng)超越半導(dǎo)體與晶圓代工平均值。

臺(tái)積電今年第一季仍有IC設(shè)計(jì)業(yè)的淡季因素，但今年目標(biāo)成長(zhǎng)幅度仍預(yù)估達(dá)雙位數(shù)，主要是看好來自行動(dòng)貢獻(xiàn)該公司營(yíng)收估年增35%，張忠謀看好特殊制程(如指紋辨識(shí))、MEMS與WiFi等應(yīng)用將廣泛成長(zhǎng)。