蘋果(Apple)iPhone5S帶動智慧型手機內(nèi)建指紋辨識功能，采用Authentec的電容式指紋辨識技術(shù)。

蘋果的指紋辨識晶片由臺積電進行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導(dǎo)體進行RDL制程封裝。市場傳出2014年起，未來供應(yīng)給新一款旗艦型iPhone智慧型手機的指紋辨識晶片將轉(zhuǎn)至臺積電的12寸晶圓廠，臺積電將進行后端產(chǎn)能調(diào)配，確保良率和大客戶出貨順暢。

指紋辨識晶片在量產(chǎn)初期良率不佳，主因Home鍵所搭載的指紋感應(yīng)晶片厚度僅1.3公厘，每英寸可掃描500像素，但感應(yīng)器范圍非常小，因此每次按壓位置都必須十分精準，才能被有效辨識。再者，為避免經(jīng)常使用導(dǎo)致耗損量過大，Home鍵的材質(zhì)也改為藍寶石，由美商Rubicon提供。

指紋辨識功能已成為高階智慧型手機的新歡功能，傳出三星電子(SamsungElectronics)、樂金電子(LGElectronics)、宏達電都有意跟進推出內(nèi)建指紋辨識功能的產(chǎn)品，大陸高階智慧型手機也有部分可內(nèi)建指紋辨識功能。

以技術(shù)面來看，電容式指紋辨識技術(shù)的供應(yīng)為Authentec、Validity、FingerPrintCardsAB(FPC)等，Authentec被蘋果買下，Validity也被Synaptics收購，相關(guān)指紋辨識晶片也是由臺積電8寸廠代工；目前FPC的解決方案成為很多行動裝置業(yè)者考慮對象。另外，聯(lián)電也投資神盾，以搶進指紋辨識領(lǐng)域。