為提高對(duì)半導(dǎo)體上游掌握度，南韓持續(xù)推動(dòng)相關(guān)設(shè)備及材料自制化，至2013年底，南韓于半導(dǎo)體材料自制比重在5成左右。依前、后段制程別觀察，南韓在后段制程用材料自制率約60%，高于前段制程用材料的50%自制率。

觀察半導(dǎo)體前、后段制程用材料營(yíng)收比重，矽晶圓于前段制程用材料占4成左右，其后為特殊氣體、光罩，而IC載板于后段制程用材料所占營(yíng)收比重同樣在4成左右，其后則為金屬線材、導(dǎo)線架等材料。

DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)南韓半導(dǎo)體材料主要業(yè)者營(yíng)收，前三大廠皆為三星集團(tuán)(SamsungGroup)與樂(lè)金集團(tuán)(LGGroup)子公司，包括供應(yīng)IC載板的三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics；Semco)、LGInnotek，及以矽晶圓為主的LGSiltron，其2012年相關(guān)營(yíng)收規(guī)模皆在1兆韓元(約9.5億美元)以上。

2012年?duì)I收規(guī)模在1,000億韓元以上的南韓半導(dǎo)體材料主要業(yè)者，尚有MKElectron、Simmtech、DongjinSemichem及第一毛織(CheilIndustries)等10家廠商，如扣除橫跨前、后段制程用材料的LGInnotek與第一毛織，前段與后段制程用材料廠商分別占7家及4家。

三星電子(SamsungElectronics)與SK海力士(SKHynix)為南韓主要半導(dǎo)體業(yè)者，比較2008年至2013年前三季此兩家業(yè)者與南韓相關(guān)材料廠的合計(jì)營(yíng)收、平均營(yíng)益率變化，可知南韓半導(dǎo)體材料主要業(yè)者營(yíng)收與獲利能力受記憶體價(jià)格下跌的影響程度，相對(duì)小于南韓前兩大半導(dǎo)體業(yè)者。

進(jìn)一步依南韓半導(dǎo)體前、后段制程別材料主要業(yè)者營(yíng)運(yùn)狀況觀察，其前段制程用材料廠雖合計(jì)營(yíng)收規(guī)模較小，然其平均營(yíng)益率較高，由于日本與美國(guó)等地區(qū)業(yè)者掌握多項(xiàng)半導(dǎo)體前段制程用材料的技術(shù)、專利，在進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)高于后段制程材料的情形下，南韓前段制程用材料廠獲利能力較佳。