半導(dǎo)體IDM大廠德州儀器(TI)宣布，基于今年年初公布的投資計(jì)劃，收購(gòu)UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化在這一重要區(qū)域的長(zhǎng)期投資戰(zhàn)略。TI于今年年初宣布，未來(lái)15年在這些項(xiàng)目的投資總額，預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元。TI說(shuō)明，占地33,259平方公尺的UTAC廠房，緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個(gè)封裝、測(cè)試基地，并將成為TI唯一集晶圓制造、封裝、測(cè)試于一體的端到端制造廠房。

TI技術(shù)與制造部資深副總裁KevinRitchie進(jìn)一步表示，無(wú)論現(xiàn)在還是未來(lái)，TI在中國(guó)的發(fā)展，都將對(duì)其在客戶支援上發(fā)揮重要的作用。TI很高興能在成都建立其唯一整合晶圓制造、封裝、測(cè)試為一體的廠房。該廠在后端產(chǎn)能上將進(jìn)一步提升TI全球的生產(chǎn)規(guī)模，確保更穩(wěn)定地持續(xù)供貨，以支援客戶的業(yè)務(wù)發(fā)展。

TI表示，將立即開始在所收購(gòu)的廠房?jī)?nèi)更新設(shè)備和設(shè)施，并同時(shí)運(yùn)行一條小型的生產(chǎn)線?；赥I在全球生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)范圍對(duì)環(huán)境保護(hù)所做出的承諾，在翻新過(guò)程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少?gòu)U棄物排放。TI計(jì)劃在2014年第四季完成封裝、測(cè)試制造廠房的配備，并投入生產(chǎn)。

TI強(qiáng)調(diào)，此次投資計(jì)劃不會(huì)改變TI2013年的資本支出預(yù)測(cè)。而公司的資本支出水準(zhǔn)將繼續(xù)保持在年?duì)I業(yè)收入的4%。當(dāng)公司的年?duì)I業(yè)收入超過(guò)180億美元時(shí)，公司的長(zhǎng)期資本支出將會(huì)介于年?duì)I業(yè)收入的4%到7%之間。

TI表示，該公司已在中國(guó)服務(wù)超過(guò)27年的時(shí)間，客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已在中國(guó)18個(gè)城市建立了銷售和應(yīng)用支援辦事處，并且在上海建立了產(chǎn)品分銷中心。

TI在世界各地都有生產(chǎn)制造基地，包括美國(guó)、墨西哥、德國(guó)、蘇格蘭、中國(guó)大陸、馬來(lái)西亞、日本、臺(tái)灣以及菲律賓。