彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年10月份訂單出貨比(BB值)由9月份的1.25，向上揚(yáng)升至1.59。

這份數(shù)據(jù)顯示，10月份的訂單額為1,213.25億日圓，較前一個(gè)月的1,058.53億日圓增長14.6%；當(dāng)月出貨額則是為763.4億日圓，較前一個(gè)月的846.14億日圓減少了有9.8%。

與2012年同期相較，2013年10月的訂單額增長102.0%，出貨額則是減少11.6%。

BB值為1.59，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值159日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在12月18日。