近日，美國(guó)高通(71.84,-0.10,-0.14%)公司發(fā)布了截至9月29日的2013財(cái)年四季度財(cái)報(bào)和全財(cái)年年度財(cái)報(bào)。該公司在第四財(cái)季營(yíng)收為64.8億美元，同比增長(zhǎng)33%，而2013財(cái)年?duì)I收248.7億美元，相比去年增長(zhǎng)了30%。財(cái)報(bào)顯示，高通在全財(cái)年MSM芯片出貨量為7.16億片，較去年增長(zhǎng)了21%，其中第四財(cái)季出貨量達(dá)1.9億片，實(shí)現(xiàn)了同比35%的增幅。

高通董事長(zhǎng)兼CEO保羅·雅各布表示，該公司今年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)創(chuàng)下新高，高通的半導(dǎo)體解決方案被業(yè)內(nèi)眾多手機(jī)廠商的旗艦級(jí)智能手機(jī)所采用。未來3G及3G/4G多模終端在全球范圍內(nèi)將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其在即將部署LTE(4G)的中國(guó)，預(yù)計(jì)高通未來五年內(nèi)營(yíng)收和每股收益將實(shí)現(xiàn)兩數(shù)位復(fù)合年增長(zhǎng)率。