[導(dǎo)讀]板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。
美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出。科銳公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入COB細(xì)分市場,為一般固態(tài)照明產(chǎn)品應(yīng)用開辟了一條新途徑。
科銳CXA3590和CXA3070
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產(chǎn)品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們,無需過多或不需改變,就可以在現(xiàn)有的設(shè)計中使用這款新產(chǎn)品,以此提供更高性能的產(chǎn)品。
“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實(shí)現(xiàn)金屬鹵素?zé)籼鎿Q,帶來更高的效率和使用壽命?!盧emPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說?!癈reeCXALED陣列為集成陣列樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供更好的光效、可靠性和光輸出。”
與此同時,CXA3590也是科銳功率最大的COBLED,提供16,225流明輸出,旨在替代250W金屬鹵素?zé)粼?。“我們很高興科銳公司擴(kuò)展其CXA系列,這樣我們就能用一個單一、操作簡單的平臺去開發(fā)更多的照明應(yīng)用產(chǎn)品?!盰ahJuangLightingTechnology公司的總經(jīng)理DavidLin說道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開發(fā)高流明照明應(yīng)用,可能需要花費(fèi)上百顆其他LED才能達(dá)到這種效果。
Lumileds顛覆COB性能
飛利浦Lumileds在五月份的照明展中,開始進(jìn)入COB市場,并發(fā)行了9、13、或15毫米的LED發(fā)光面(LES)等器件。“僅僅一個季度,我們已經(jīng)將LuxeonCOB的性能提升了10%以上,這說明我們產(chǎn)品的流明輸出和光效的升級是非常迅速的?!憋w利浦Lumileds產(chǎn)品線總監(jiān)EricSenders如是說。
PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列
該產(chǎn)品橫跨1000到7000流明輸出范圍,光效高達(dá)130流明/瓦,9毫米COB陣列在暖白光下光效為100流明/瓦,光通量達(dá)2200流明。公司稱,它的金屬基板提供更好的散熱性能,為固態(tài)照明制造商們提供體積縮小40%的散熱器。
Luminus公司進(jìn)入COB市場
Luminus進(jìn)入COB技術(shù)競技場,著實(shí)有些意外。這家公司之前集中于制造更大的工業(yè)LED芯片,為高流明輸出應(yīng)用服務(wù)。事實(shí)上,公司在今年5月發(fā)表了一篇關(guān)于單晶片發(fā)射器的專題文章,曾質(zhì)疑了COB技術(shù)的價值主張。
Luminus已被三安子公司Lightera收購。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的發(fā)言人稱:“這代表了Luminus在普通照明方向上的改變?!盠uminus將繼續(xù)為娛樂、顯示屏、醫(yī)療、紫外線和其他專門領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的芯片。
LuminusXnovaLED系列
LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展會首次亮相。產(chǎn)品橫跨范圍為350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.顯色指數(shù)范圍為75到95。
“LuminusXnovaLED系列促使LED技術(shù)被主流市場更好的采用,為我們的顧客提供擁有卓越的技術(shù)性能、超值的產(chǎn)品?!盠uminus公司的主席兼CEODecaiSun說道:“全球領(lǐng)先的照明公司以我們的新技術(shù)為基礎(chǔ),已經(jīng)開始設(shè)計他們下一代的照明應(yīng)用了。”
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全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能,采用側(cè)邊可濕焊盤,滿足車規(guī)級質(zhì)量要求
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芯片封裝
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2025年3月7日,賽富樂斯(Saphlux, Inc.)在深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(ISLE)上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級量子點(diǎn)Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認(rèn)可的QD-COB(量子...
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量子點(diǎn)
LED芯片
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在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著行業(yè)的重大變革。其中,MiP(Micro LED in Package)與COB(Chip-on-Board)作為兩大前沿技術(shù)路線,正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這兩大...
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Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大廠ams OSRAM宣布終止一項(xiàng)重大的Micro LED合作案,作為原來Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供應(yīng)商,此舉無疑地為這個劃時代產(chǎn)品的問世投入巨...
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Apple Watch
LED芯片
Micro LED
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電在IEDM 2023會議上制定了提供包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線,來自單個芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時臺積電也在開發(fā)單個芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
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臺積電
1nm
晶體管
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業(yè)內(nèi)消息,上周龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行,龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園,是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項(xiàng)目,項(xiàng)目一期今年 4 月正式動工,建成千級潔凈廠房 402 平方米...
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龍芯中科
芯片封裝
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天英特爾官宣推出了業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,這一突破性成就將使封裝中晶體管的尺寸不斷縮小,并推進(jìn)摩爾定律以提供以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用程序。
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英特爾
芯片封裝
玻璃基板
在現(xiàn)代電子行業(yè)中,LED(Light Emitting Diode)貼片膠是一種常見的材料,用于固定和保護(hù)LED芯片以及電子組件。LED貼片膠能夠提供良好的粘附性、絕緣性和耐熱性,確保LED芯片的穩(wěn)定運(yùn)行。本文將介紹LE...
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現(xiàn)代電子
LED芯片
LED貼片膠
Cob光源是一種新型的照明光源,COB光源是高功率集成面光源,將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三...
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cob光源
LED芯片
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今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢OB封裝技術(shù)的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
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COB封裝
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LED芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞮ED芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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LED芯片
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)鞮ED芯片的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
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COB封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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在這篇文章中,小編將對LED芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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LED芯片
LED將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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