中功率LED2013年大放異彩，國際大廠PhilipsLumileds亞洲地區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍來臺參與“LEDforumTaipei2013”時表示，中功率已經(jīng)成為室內(nèi)照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來甚至在室外照明應(yīng)用部分皆有可望導(dǎo)入中功率LED，而PhilipsLumileds的Flip-Chip產(chǎn)品具有可以通過大電流以及封裝尺寸小特性，可以達(dá)到更好的光效(lm/w)與性價比(lm/$)表現(xiàn)，PhilipsLumileds未來也計劃將Flip-Chip技術(shù)導(dǎo)入中功率LED。

中功率LED無疑是2013年最受市場關(guān)注的產(chǎn)品線，周學(xué)軍指出，中功率LED已經(jīng)成為室內(nèi)照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來甚至在室外照明應(yīng)用部分皆有可望導(dǎo)入中功率LED，目前已經(jīng)可以看到有低桿路燈采用中功率LED的實例。不過，究竟中功率LED或是高功率LED會成為主流現(xiàn)在并未有答案，不同的應(yīng)用領(lǐng)域仍需要不同功率產(chǎn)品的支持。

PhilipsLumileds未來預(yù)計會將Flip-Chip倒裝技術(shù)導(dǎo)入中功率LED，PhilipsLumileds推出的LUXEONFlip-Chip是首款采芯片級封裝(Chip-Scale-Package)的產(chǎn)品，封裝后體積與chip差不多大，體積的縮小有助產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計靈活度的提升，而可以通過高電流的特性則增加整體光效(lm/w)與性價比(lm/$)的表現(xiàn)。

PhilipsLumileds的LUXEONFlip-Chip采用省略打線流程的倒裝CSP技術(shù)，除了達(dá)到可以通過高電流的特性外，體積的縮小也同步提升封裝的密集度，PhilipsLumileds看好Flip-Chip在光效、性價比與封裝體積優(yōu)勢，預(yù)計將Flip-Chip技導(dǎo)入中功率LED。