全球2013GDP與2012相比持平，但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長，但是預(yù)測2014年平均會(huì)有8％的增長。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)據(jù),2014年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將再創(chuàng)歷史新高，可達(dá)398億美元。

SEMIWorldFab預(yù)測報(bào)告它包含全球200個(gè)以上計(jì)劃，它預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降1％為318億美元，而2014年增長25％，其中包括二手及部分自制設(shè)備。

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總體上2013上半年半導(dǎo)體投資減緩，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備。如果扣除格羅方德購買茂德ProMOS的300mm二手設(shè)備約1.41億美元之外，2013年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先下降1％，變?yōu)橄陆?.4％。

2012年全球半導(dǎo)體銷售額下降2.7％，導(dǎo)致許多公司的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃延緩，SEMI數(shù)據(jù)顯示直到2013年下半年以及2014年才開始計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能，估計(jì)全球總產(chǎn)能增長4％。

SEMI的數(shù)據(jù)在fab建設(shè)方面看到不一樣的結(jié)果，2013年預(yù)測增長25％，而2014年反而下降16％。原因是今年fab開工要等到明年設(shè)備才開始安裝。

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近期不被看好的DRAM估計(jì)在2014年產(chǎn)能增長30％。

從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看，代工塊在2013年仍是表現(xiàn)出色，達(dá)120億美元，估計(jì)2014年可達(dá)130億美元,增長5％。從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看，在2009年之前DRAM的投資一直領(lǐng)先，但是從2011年開始代工的投資高漲，替代DRAM己經(jīng)連續(xù)數(shù)年，因此近期代工的增長率己不會(huì)過快。

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在2011至2012年全球DRAM的設(shè)備投資減少，由于公司兼并，以及部分存儲(chǔ)器產(chǎn)能轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。DRAM在設(shè)備方面的投資在2011及2012年分別下降35%及25%。SEMI的數(shù)據(jù)顯示從2013年開始DRAM的設(shè)備投資增長17％及預(yù)測2014年至少再增長30％。推動(dòng)增長的原因是DRAM的ASP在2013年估計(jì)增長30%,許多DRAM公司開始轉(zhuǎn)為盈利，導(dǎo)致新一輪DRAM的投資開始。

2014年全球DRAM的安裝產(chǎn)能增加約2-3%,己經(jīng)相當(dāng)引人關(guān)注,因?yàn)榻陙鞤RAM沒有新增產(chǎn)能,實(shí)際上2011-2013年期間DRAM產(chǎn)能反而是下降的。

在2014年設(shè)備銷售額增長中增長最快的是閃存,估計(jì)達(dá)40-45%(YoY)。近年來同樣受產(chǎn)能過剩及價(jià)格下降的壓力,閃存的產(chǎn)能擴(kuò)充受限，有些公司甚至減少如Sandisk在2012及2013年間,導(dǎo)致總體上閃存的產(chǎn)能吃緊，估計(jì)2013年下半年及2014年會(huì)逐漸恢復(fù)。由SEMI的報(bào)告可以看到有些DRAM及Flash大公司計(jì)劃增加投資，擴(kuò)充產(chǎn)能。

如Micron,它于2013年7月正式兼并Elpida之后計(jì)劃在2014年有幾乎一半投資在DRAM方面。三星近年來己把好幾個(gè)存儲(chǔ)器fab轉(zhuǎn)為邏輯電路生產(chǎn)，但是從2013年起改變戰(zhàn)術(shù),把更多的投資用在DRAM方面,而不再是systemLSI,一直會(huì)延續(xù)到2014。如三星的西安閃存項(xiàng)目，計(jì)劃在2014年底達(dá)到第一期的目標(biāo)量產(chǎn)水平。

MPU可能與DRAM同樣的起伏命運(yùn)

在Flash及DRAM之后，MPU可能是2014年中下一個(gè)最大增長板塊,它的設(shè)備投資增長超過40%,(YoY)，然而在2011及2012年期間MPU也并不風(fēng)光，在2013年甚至出現(xiàn)負(fù)增長，許多公司的產(chǎn)能利用率低，近期Intel計(jì)劃采用14nm工藝，估計(jì)2014年MPU會(huì)有大的增長。

SEMI上次fab數(shù)據(jù)庫是2013年5月底公布，它包括全球205個(gè)設(shè)施中有242個(gè)更新項(xiàng)目(包括Opto/LEDfab在內(nèi))。Worldfab預(yù)測的最新版本全球共有1，147個(gè)半導(dǎo)體設(shè)施（包括247個(gè)（Opto/LED設(shè)施），其中66個(gè)設(shè)施有可能今年或者未來能夠開工。新的清單中增加14個(gè)新設(shè)施及關(guān)閉8個(gè)。

SEMIWorldFabForecastReportSEMIWorldFabReport

半導(dǎo)體公司己經(jīng)逐漸適應(yīng)產(chǎn)業(yè)的周期性起伏，并能利用它。如DRAM價(jià)格開始趨好時(shí)，其它類芯片也有好的表現(xiàn)。隨著2014年全球GDP估計(jì)有3-4％增長,半導(dǎo)體銷售額也會(huì)有5-10%的增長，由此推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再創(chuàng)新的記錄。

原文由SEMI Industry Research & Statistics Group CHRISTIAN GREGOR DIESELDORFF

Will 2014 be the next golden year?


 

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