三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能
[導(dǎo)讀]10月5日消息,據(jù)三星移動(dòng)解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示,配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。最近,三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片,從而實(shí)現(xiàn)性能上
10月5日消息,據(jù)三星移動(dòng)解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示,配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。
最近,三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片,從而實(shí)現(xiàn)性能上的大幅提升。但這位工程師評論道,即便三星發(fā)布軟件升級來允許Cortex-A15和Cortex-A7同時(shí)處理一個(gè)任務(wù),這些Exynos芯片的熱封套(thermalenvelope)也無法應(yīng)對這樣的情況。
因此,在高強(qiáng)度的工作下,芯片的散熱就成了問題。所以說,只有升級到新的生產(chǎn)方法來避免8核工作下出現(xiàn)過熱,三星才會(huì)解鎖這一能力。而由于Note3和GalaxyS4使用的都是當(dāng)前的技術(shù),熱封套只能應(yīng)對4核心同時(shí)工作的情況,所以它們不會(huì)享受到八核全開這個(gè)福利,至少是在官方層面——除非你不介意把自己的設(shè)備烤焦。
最近,三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片,從而實(shí)現(xiàn)性能上的大幅提升。但這位工程師評論道,即便三星發(fā)布軟件升級來允許Cortex-A15和Cortex-A7同時(shí)處理一個(gè)任務(wù),這些Exynos芯片的熱封套(thermalenvelope)也無法應(yīng)對這樣的情況。
因此,在高強(qiáng)度的工作下,芯片的散熱就成了問題。所以說,只有升級到新的生產(chǎn)方法來避免8核工作下出現(xiàn)過熱,三星才會(huì)解鎖這一能力。而由于Note3和GalaxyS4使用的都是當(dāng)前的技術(shù),熱封套只能應(yīng)對4核心同時(shí)工作的情況,所以它們不會(huì)享受到八核全開這個(gè)福利,至少是在官方層面——除非你不介意把自己的設(shè)備烤焦。





