微軟游戲機XBOXOne自行設計特殊應用芯片（ASIC）的商業(yè)模式十分成功，近期業(yè)界傳出，微軟在并購諾基亞手機事業(yè)后，未來智能型手機及平板計算機也有意追隨蘋果模式，自行設計高階ASIC芯片，讓創(chuàng)意電子接單希望大增。

由于微軟與臺積電（2330）及創(chuàng)意電子（3443）合作ASIC多年，近期業(yè)界盛傳，創(chuàng)意可望在明年接下微軟行動裝置ASIC大單，不過創(chuàng)意不評論市場傳言。

蘋果新款iPhone5S已大量導入與合作半導體廠共同開發(fā)的客制化ASIC，包括自行開發(fā)64位元ARM應用處理器A7及指紋辨識傳感器、與恩智浦（NXP）合作感測協同處理器M7、與德商戴樂格（Dialog）合作A7處理器電源管理IC等。由于蘋果客制化ASIC將iPhone功能發(fā)揮到極限，因此不僅三星跟進開發(fā)自有ARM應用處理器Exynos，微軟在并購諾基亞手機事業(yè)后也打算跟進。

事實上，微軟在自行開發(fā)ASIC上早有經驗，特別是在游戲機硬件上，XBOX360及即將上市的XBOXOne，不論是核心處理器、芯片組、感測元件等，均是與合作半導體廠共同開發(fā)的客制化ASIC。以XBOXOne為例，處理器就是與超微合作開發(fā)的8核心芯片，體感ASIC則是交由創(chuàng)意負責設計（NRE）及量產。

也因此，在微軟吃下諾基亞手機事業(yè)后，業(yè)界近期傳出，微軟已開始針對Windows作業(yè)平臺的功能進行優(yōu)化，并將由芯片硬件直接進行改造。由于行動裝置芯片需要采用到28納米以下先進制程，微軟又與臺積電、創(chuàng)意間有很好的合作關系，所以未來ARM應用處理器、3G/4G基頻芯片、電源管理IC等，均計劃自開ASIC，創(chuàng)意可望成為最主要合作伙伴。

事實上，創(chuàng)意7月以來營收強勁成長，主要就是受惠于微軟XBOXOne體感ASIC開始大量出貨。雖然近期市場看淡第4季XBOXOne出貨量，但業(yè)者指出新機出貨的備料需求仍十分強勁，沒有如外界所說的減弱跡象發(fā)生。

法人認為，微軟智能型手機及Surface平板計算機明年很有可能進行大改造，才有辦法與蘋果及三星對抗，而要打出自己的市場區(qū)隔，自開ASIC機率很高，而各晶圓代工廠旗下的IC設計服務廠，只有臺積電及旗下創(chuàng)意能夠提供28納米或20納米先進制程設計能力及產能，所以，創(chuàng)意在明年接下微軟行動裝置ASIC大單的機率很高。