北京時間7月25日消息，高通公布了截至6月30日的2013財年第三財季業(yè)績，其中，總營收達到62.4億美元，比上年同期增長35%；凈利潤15.8億美元，比上年同期增長31%。高通第三財季業(yè)績好于預期，推動其股價在盤后交易中上漲近5%。

主要業(yè)績

高通第三財季營收達到62.4億美元，比上一季度增長了2%，比上年同期增長了35%；凈利潤為15.8億美元，比上一季度下滑了15%，比上年同期增長了31%；每股攤薄收益為0.90美元，比上一季度減少15%，比上年同期增長了30%。

第三財季，高通運營利潤為16.8億美元，比上一季度減少了11%，比上年同期增長了21%；運營現(xiàn)金流為20.8億美元，比上年同期增長了125%，占總營收的33%。

按非美國通用會計準則，高通第三財凈利潤為18.2億美元，比上一季度下滑了12%，比上年同期增長了23%；每股攤薄收益為1.03美元，比上一季度下滑了12%，比上年同期增長了21%。

按非美國通用會計準則，高通第三財季運營利潤為20.4億美元，比上一季度減少了9%，比上年同期增長了18%；自由現(xiàn)金流（排除資本性支出的經(jīng)營活動凈現(xiàn)金）為18.5億美元，比上年同期增長了181%，占總營收的30%。

按非美國通用會計準則，高通第三財季研發(fā)費用比上年同期增長了36%；銷售、總務及行政支出比上年同期增長了19%。

第三財季，高通MobileStationModem:trademark:(MSM:trademark:)芯片出貨量為1.72億片，比上一季度下滑了1%，比上年同期增長了22%；3G/4G設備出貨量預計為2.44億部至2.48億部之間，平均銷售價介于227美元至233美元之間；設備銷售總額為565億美元，比上一季度下滑8%，比上年同期增長了18%。

第三財季，高通用于返還給股東的資本支出為16.4億美元。其中，高通用于股票回購的支出為10.4億美元，總計回購了1670萬股普通股；用于現(xiàn)金分紅的支出為6.04億美元（每股分紅0.35美元）。

截至2013年6月30日，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物及可流通證券總額為304億美元，略低于上一季度末的305億美元，上年同期為265億美元。

業(yè)績預期

高通管理層預計，公司第四財季總營收將介于59億至66億美元之間，每股攤薄收益將介于0.86至0.94美元之間。

高通管理層還預計，公司2013財年全年總營收將達到243億至250億美元，高于此前預期的240億至250億美元；每股攤薄收益預期為3.90至3.98美元；同樣高于此前預期的3.78至3.93美元。

在周三的常規(guī)交易中，高通股價下跌0.91美元，跌幅1.46%，收于61.39美元。受第三財季業(yè)績表現(xiàn)出色影響，高通股價在盤后交易中（至截稿時，北京時間6月25日凌晨5點45分）上漲3.06美元，漲幅4.98%，報64.45美元。過去52周，高通股票最高價為68.50美元，最低價為62.96美元。