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[導讀]國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元,較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示,由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度,2013年資本支出將減少3.5%。Gartn

國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元,較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示,由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度,2013年資本支出將減少3.5%。

Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「半導體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季,使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而,半導體設備的季營收已開始好轉(zhuǎn),此外,訂單出貨比(book-to-billratio,B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。2013年后,我們預期產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟陰霾,所有領域的支出在后續(xù)的預測期間大致上將呈現(xiàn)上升的趨勢?!?BR>
Gartner預測,2014年半導體資本支出將增加14.2%,2015年將進一步成長10.1%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年,將略減3.5%,接著2017年將重回正成長。

盡管2013年所有產(chǎn)品的資本支出將同呈萎縮,但邏輯支出將成為最強健的領域。相對整體市場將衰退3.5%,邏輯支出僅下滑2%,此乃少數(shù)大廠積極投資擴充30奈米節(jié)點以下制程廠的產(chǎn)能所致。記憶體的表現(xiàn)于2013年全年仍顯積弱不振,在供需重新回到平衡之前,DRAM市場僅會維持保養(yǎng)級的投資,而NAND市場則略為衰退。

2012至2017年全球半導體制造設備支出預測(單位:百萬美元)

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(來源:Gartner,2013年6月)

Gartner預測,2014年的資本支出(CAPEX)將回升,較2013年成長14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%,而整合元件制造商(IDM)與半導體封裝測試服務商(SATS)的支出皆呈下降之勢。2013年后,記憶體將于2014和2015年大幅成長,2016年則呈周期衰退,但邏輯市場將重現(xiàn)穩(wěn)定成長的格局。

晶圓設備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢,主要大廠將擺脫高庫存時期,走出整體半導體市場的低迷。今年年初訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1:1,代表新設備需求逐漸增強,先進設備的需求逐漸回升。居望2013年后的市況,Gartner預期,晶圓設備市場將重回成長軌道,2014和2015年皆將呈兩位數(shù)成長,緊接著2016年出現(xiàn)周期衰退而呈溫和下滑。

資本支出預測系統(tǒng)計半導體制造商所有形式的總資本支出,包含晶圓廠及后端組裝與封測服務商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預測之半導體生產(chǎn)需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設備與新設施上的總額。

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