半導體材料供應商ATMI宣布提供200萬美元款項贈予美國加州大學柏克萊分校(UCBerkeley)；該公司執(zhí)行長DougNeugold在加州大學柏克萊分校校園的公開活動中，捐款給工程學院院長S.ShankarSastry，以及電晶體技術先驅、現(xiàn)任電機與資訊科學系教授胡正明。此筆捐款將資助該校在超低功耗微電子裝置架構上的研究及設計開發(fā)，以期使行動裝置更為普及。

Sastry表示：「加州大學柏克萊分校在電晶體效能與功率效率的新穎半導體裝置研究已有所突破，而此成就也備受認可，ATMI的捐款將能推動研究進入新的階段，尤其是降低微電子的能量足跡?！鼓芰啃适前雽w電路在下一代新應用及市場上的主要障礙。胡教授及其同儕將進行前瞻設計與研究，以使功率儲存、消耗以及總效率的永續(xù)解決方案開創(chuàng)嶄新里程碑。

Neugold于本次校園捐贈中表示：「能夠透過這所知名大學技術卓越的團隊及學院來開發(fā)著眼于未來的微電子解決方案是我們的榮幸。身為微電子產業(yè)的全球技術領導者，我們深受鼓舞，要為業(yè)界努力提供更有效率以及永續(xù)性的解決方案。我希望胡教授所領導作出的努力在未來能有所斬獲。」

胡正明的創(chuàng)新成就及具影響力的職涯，在半導體業(yè)享有盛譽。有「三維電晶體之父」之稱號，他開發(fā)了鰭式場效電晶體(FinFET)技術，堪稱近50年來半導體技術的重大突破。FinFET方法對于電晶體設計采用一種堆疊式、多重閘極配置，其增加用于電子的表面面積并且有助于使半導體節(jié)點延伸到10奈米乃至更先進制程。

另外，胡正明的積體電路可達到更小、更可靠并且更高效能，其先驅貢獻以及關鍵成就獲得許多獎項。自從1976年任教加州大學柏克萊分校以來，他也曾擔任過許多備受矚目的職務，包括全球最大專業(yè)積體電路制造公司臺積電(TSMC)技術長。

ATMI的資助將支持胡正明、AliJavey以及SayeefSalahuddin等教授在能源效率半導體裝置上的研究。這幾位教授將研究開發(fā)全新電晶體結構、材料及運作原理，以于未來打造低功耗的整合電路與電子裝置。像ATMI這類的公司便能延展這些新材料的規(guī)模，將其用于電路制程。這筆捐款也促成加州大學柏克萊分校與臺灣以材料研究計劃著名的國立交通大學合作。