國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半導體設備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個月維持在1以上，代表半導體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購買設備意愿續(xù)強。

SEMI表示，過去四個月訂單及出貨狀況好轉(zhuǎn)，B/B值高于去年同期水平，是B/B值持續(xù)走多的主因。

所謂B/B值1.08，代表每銷售100美元（約新臺幣3,000元）的產(chǎn)品，就接獲價值108美元的新訂單，通常低于1是代表半導體設備市況呈現(xiàn)萎縮，高于1則是說明市況呈現(xiàn)復蘇。

這一波設備多投的投資來源仍以晶圓代工與封裝先進技術為主，特別以臺積電（2330）最具代表性。晶圓龍頭臺積電已調(diào)高今年資本支出到95至100億美元（約新臺幣2,850億元至3,000億元），意味著晶圓代工行情甚熱。

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