訊：小米的處境現(xiàn)在頗為尷尬。在小米3移動版和小米平板中剛拋棄高通選擇英偉達，英偉達卻不干了，這對小米的跑分可能會帶來影響，但這還不是最重要的。那么對小米而言，在接下來的移動產(chǎn)品上會選擇高通還是聯(lián)發(fā)科？

據(jù)IT時代周刊的報道，一直以來，小米都是以搭載英偉達的芯片獲得高跑分來博眼球，以換得手機體驗高性價比的名聲，但是現(xiàn)在英偉達退出，對小米的跑分可能會帶來影響，但這還不是最重要的。更為值得一提的是，小米和一直的合作伙伴高通的關系現(xiàn)在變得越來越緊張，這也是小米為什么前期都在小米手機上用高通芯片，現(xiàn)在卻改用英偉達的原因，畢竟小米拉英偉達增加與高通議價能力的意圖太過明顯。

現(xiàn)在英偉達退出了移動芯片業(yè)務，小米手機和平板電腦未來的選擇將會是誰？這里我們就需要先梳理下現(xiàn)在移動芯片領域的格局。

　　移動芯片市場格局

移動芯片市場現(xiàn)在基本是以ARM芯片架構為代表的高通和聯(lián)發(fā)科的天下，此外還有蘋果三星華為等手機廠商為代表的自主生產(chǎn)的移動芯片，再有就是以X86架構為代表的英特爾芯片。

對小米而言，這三個體系的芯片廠商中，基本上可以把手機廠商自主研發(fā)的芯片去掉了，因為小米跟這些手機芯片商合作的概率幾乎為零。蘋果雖然研發(fā)出64位移動處理器芯片A7，但是蘋果是自成一統(tǒng)的生態(tài)圈，這條路走不通。而對三星而言，雖然也給其他手機廠商提供芯片，但是在中國本土使用三星芯片的已經(jīng)有小米的“死對頭”魅族，所以小米應該不會去觸這個霉頭。而華為的海輝芯片雖然是自家研發(fā)的，但是技術還不夠完善，況且華為自身有的機型還在使用高通的芯片。另外，小米跟英特爾合作的可能性就更小了。畢竟一直使用ARM架構的小米，應該不會在ARM架構比較完善的情況下去改變產(chǎn)品路線，使用X86架構的芯片。

所以小米接下來的硬件產(chǎn)品所使用的移動芯片還是從ARM架構的芯片廠商里選擇。但是小米到底選擇誰，還要看手機芯片商有沒有在競爭焦點略勝對方一籌。

在其他移動芯片廠商受制于成本壓力逐漸退出的時候，高通和聯(lián)發(fā)科異軍突起。根據(jù)市場研究和咨詢機構Strategy Analytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，而聯(lián)發(fā)科以12%的份額位居第二。目前市場狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分別在中高端和中低端市場上確立了領先地位。