訊：小米的處境現(xiàn)在頗為尷尬。在小米3移動(dòng)版和小米平板中剛拋棄高通選擇英偉達(dá)，英偉達(dá)卻不干了，這對(duì)小米的跑分可能會(huì)帶來影響，但這還不是最重要的。那么對(duì)小米而言，在接下來的移動(dòng)產(chǎn)品上會(huì)選擇高通還是聯(lián)發(fā)科？

據(jù)IT時(shí)代周刊的報(bào)道，一直以來，小米都是以搭載英偉達(dá)的芯片獲得高跑分來博眼球，以換得手機(jī)體驗(yàn)高性價(jià)比的名聲，但是現(xiàn)在英偉達(dá)退出，對(duì)小米的跑分可能會(huì)帶來影響，但這還不是最重要的。更為值得一提的是，小米和一直的合作伙伴高通的關(guān)系現(xiàn)在變得越來越緊張，這也是小米為什么前期都在小米手機(jī)上用高通芯片，現(xiàn)在卻改用英偉達(dá)的原因，畢竟小米拉英偉達(dá)增加與高通議價(jià)能力的意圖太過明顯。

現(xiàn)在英偉達(dá)退出了移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，小米手機(jī)和平板電腦未來的選擇將會(huì)是誰？這里我們就需要先梳理下現(xiàn)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的格局。

　　移動(dòng)芯片市場格局

移動(dòng)芯片市場現(xiàn)在基本是以ARM芯片架構(gòu)為代表的高通和聯(lián)發(fā)科的天下，此外還有蘋果三星華為等手機(jī)廠商為代表的自主生產(chǎn)的移動(dòng)芯片，再有就是以X86架構(gòu)為代表的英特爾芯片。

對(duì)小米而言，這三個(gè)體系的芯片廠商中，基本上可以把手機(jī)廠商自主研發(fā)的芯片去掉了，因?yàn)樾∶赘@些手機(jī)芯片商合作的概率幾乎為零。蘋果雖然研發(fā)出64位移動(dòng)處理器芯片A7，但是蘋果是自成一統(tǒng)的生態(tài)圈，這條路走不通。而對(duì)三星而言，雖然也給其他手機(jī)廠商提供芯片，但是在中國本土使用三星芯片的已經(jīng)有小米的“死對(duì)頭”魅族，所以小米應(yīng)該不會(huì)去觸這個(gè)霉頭。而華為的海輝芯片雖然是自家研發(fā)的，但是技術(shù)還不夠完善，況且華為自身有的機(jī)型還在使用高通的芯片。另外，小米跟英特爾合作的可能性就更小了。畢竟一直使用ARM架構(gòu)的小米，應(yīng)該不會(huì)在ARM架構(gòu)比較完善的情況下去改變產(chǎn)品路線，使用X86架構(gòu)的芯片。

所以小米接下來的硬件產(chǎn)品所使用的移動(dòng)芯片還是從ARM架構(gòu)的芯片廠商里選擇。但是小米到底選擇誰，還要看手機(jī)芯片商有沒有在競爭焦點(diǎn)略勝對(duì)方一籌。

在其他移動(dòng)芯片廠商受制于成本壓力逐漸退出的時(shí)候，高通和聯(lián)發(fā)科異軍突起。根據(jù)市場研究和咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的研究報(bào)告指出，2013年3季度的手機(jī)基帶芯片市場，以收入計(jì)算，高通以66%的份額保持市場主導(dǎo)地位，而聯(lián)發(fā)科以12%的份額位居第二。目前市場狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分別在中高端和中低端市場上確立了領(lǐng)先地位。