之前曾認為博通在手機市場前景不樂觀，但沒想到這么快！同英偉達退出手機市場相似，博通出售基帶也算是情理之中了。聊聊幾個芯片廠商吧（側(cè)重在手機領域），多看看這個群雄并起的戰(zhàn)國時代吧，因為寡頭時代就在不遠處了。

1、高通：優(yōu)勢的繼續(xù)與改變的可怕智能手機芯片領域高通獨領，高通依托4G基帶領域的絕對優(yōu)勢，進一步鞏固其市場領導地位。在高端，優(yōu)勢牢不可破！繼續(xù)保持優(yōu)勢的同時，主動將產(chǎn)品線下移，驍龍410,8916 64位芯片，主打千元4G市場，引領4G手機直接進入千元?？梢钥吹礁咄ㄔ谙蚴袌龈偁幉扇×瞬糠滞讌f(xié)姿態(tài)，比如8核產(chǎn)品采用ARM標準的大小核架構，而非自研架構；提速自身產(chǎn)品線，縮短產(chǎn)品上市時間。同時，高通加快了由主芯片向射頻、連接芯片等周邊領域的拓展，在更多新興領域（手勢、無線充電等）布局?？梢赃@么說，在高通感到威脅，主動下探并采取靈活的市場競爭應對時，邊緣芯片商幾無活路，市場幾近清場！

2、MTK：最接近老大的唯一二寡頭MTK贏得核戰(zhàn)奠定江湖地位，最大的變數(shù)在于4G，而目前的進度看，MTK的4G 基帶及SoC進程提速，6590 Modem已順利通過中移動測試，相信后續(xù)會繼續(xù)加快彌補在4G基帶領域的短板！MT6595，后續(xù)64位的6732、6752芯片基本決定了4G SoC市場的后續(xù)走向。

中低端本就是MTK的大本營，在4G低端市場MTK仍是應對展訊等芯片廠商的最大對手，并且增加了一個可以隨時出擊的高通，4G入門市場好不熱鬧！在4月發(fā)布新品牌識別，MTK著力提升品牌形象，開拓國際OEM客戶（Sony s39h、HTC Desire 616與310 ，以及LG的3款手機已采用，nexus 6 傳聞也將搭載），提高芯片形象溢價！這也是繼驍龍后第二家進行芯片品牌形象塑造的玩家，雖有點遲但并不晚。

對于MTK而言，針對C網(wǎng)的8核拼片方案及后續(xù)SoC方案是其新的增長一機遇，當然從貢獻度而言，很可能是在2014年年底2015年上半年才會有實質(zhì)性影響?？傊瑥母鞣矫娑?，MTK都是最有可能與高通形成寡頭競爭的追趕者！

3、博通、英偉達：正確而又無奈的退出選擇與重心轉(zhuǎn)移在3G時代對于博通的中高端客戶三星、HTC等而言，博通是差異化選擇或者說更像是備胎角色，而在中低端市場更難敵MTK 展訊等小伙伴，在寡頭將成，毛利趨低的情況下，成本控制與規(guī)模是生存關鍵，而博通是兩者均不具備。

英偉達退出手機市場，可以看作是集中資源布局有可為空間又有可能建立優(yōu)勢的平板電腦、智能汽車以及其他泛智能類終端。博通的優(yōu)勢產(chǎn)品在于獨立連接芯片，但是目前市場中高通、MTK等主芯片廠商均在向連接芯片、射頻、NFC、可穿戴、無線充電等周邊領域拓展，SoC優(yōu)勢明顯，博通的連接芯片在手機市場必將被蠶食，重心也將主動調(diào)整或者被迫轉(zhuǎn)向泛智能硬件這一熱炒的明日之星領域，雖然當下仍是一片迷霧地帶。另，雖然博通基帶不支持TDS但是F+W+G還是有市場的，不至于那么不值和沒有市場。

4、Intel：搏命努力的貴族是否能取得突破？Intel今年的努力業(yè)內(nèi)看得見，無論是不記身段與成本的親近補貼深圳平板的小伙伴，還是與瑞芯的“閃婚”，看得出Intel在手機芯片連年持續(xù)虧損的情況下，仍然堅持硬撐輸血，精神可嘉，但前景依然未卜。

紙面上，英特爾有技術、工藝產(chǎn)能和資金，深圳平板廠商以及瑞芯都極接地氣，絕對天作之合雙贏的合作，但“本土屌絲”與“國際白富美”有諸多的天然隔閡，紙面完美夫妻搭檔未必孕出精品富二代，還看磨合與產(chǎn)品運作。如同，當年收購的英飛凌基帶業(yè)務后，與Atom芯片的整合進展始終緩慢，并一直游離在Intel體系之外，這就不是技術可解釋的問題了。

從競爭格局角度，市場不會再留給Intel太多的時間了，其LTE 基帶產(chǎn)品、低成本3G SoC SoFIA 產(chǎn)品將重要影響其后續(xù)在手機市場的表現(xiàn)，而產(chǎn)品本身的功耗、穩(wěn)定性、與OS的適配，移動生態(tài)系統(tǒng)的構建都是其中的重要決定因素。至于積極布局的可穿戴領域，Intel同其他芯片廠商一樣，仍在等待風口。

5、Marvell：不要一直重復昨天的故事，哪有那么多機遇可以揮霍，珍惜吧在2014年Marvell的LTE 芯片與高通一樣同處于先發(fā)位置。中興、宇龍等主流廠商都是其客戶，目前的銷量也不錯，加之不死的3模機需求，沒有人懷疑Marvell在2014年仍會擁有良好的市場前景，當然下半年開始將面臨較大競爭壓力。對于TDS市場當年的境況是否還會重演也許是業(yè)內(nèi)對其前景的最大疑慮，而這也許并非杞人憂天。真心希望Marvell能夠打業(yè)內(nèi)一個耳光：我也擅長馬拉松長跑！

6、展訊：突破與壓力并存，機遇面前能否走出大行情？展訊在TDS，WCDMA芯片均取得了突破（三星等國際大廠選用），可喜可賀！但今年在LTE芯片進度至少沒有超預期的表現(xiàn)，相信在下半年切入LTE戰(zhàn)亂后，展訊仍會延續(xù)其既有的市場定位，延續(xù)低價競爭的策略。紫光收購、去“IOE”化，對于展訊等國內(nèi)芯片廠商而言，的確存在機遇，至少是政策、資金不缺，但希望不要染上了一些不好的習氣，成為大浪淘沙后的真正“剩者”！

7、海思：在路上，有希望的追趕者，做大與否皆系華為？至少到目前為止海思在LTE芯片領域的表現(xiàn)是超預期的，有人說在LTE基帶領域，海思是與高通幾乎同步的，這包括VoLTE、載波聚合CA等，這或許有水分，但至少是一種認可。華為在高端手機上積極使用自家海思芯片，更將加速海思芯片的成熟，在競爭力上取得的跨越式發(fā)展！在市場意識上，麒麟品牌即將發(fā)布，海思芯片正在走品牌塑造之路，這個意識要贊！

海思的優(yōu)勢是華為，堅實的后盾與支持者，去“IOE”算東風嗎？但海思真正要做大，爭取市場老三，是否要單飛被業(yè)界多次討論，但其實也許在長大后水到渠成了或者不再那么重要了！