賽靈思資深副總裁暨產(chǎn)品部總經(jīng)理Victor Peng表示，賽靈思與臺(tái)積電合作，成功利用CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)技術(shù)將產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，鞏固賽靈思3D IC技術(shù)及產(chǎn)品的地位。雙方藉由緊密的合作，持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術(shù)上力求精進(jìn)，打造新一代以CoWoS技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品；同時(shí)亦做好準(zhǔn)備將運(yùn)用臺(tái)積電20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)制程與16奈米鰭式場(chǎng)效應(yīng)電晶體(FinFET)制程，結(jié)合賽靈思UltraScale架構(gòu)，進(jìn)一步奠定賽靈思產(chǎn)業(yè)地位。

賽靈思采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)開發(fā)28奈米3D IC產(chǎn)品，藉由整合多個(gè)晶片于單一系統(tǒng)之上，達(dá)到顯著縮小尺寸并提升功耗與效能的優(yōu)勢(shì)。28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)的成果奠定賽靈思未來(lái)與臺(tái)積電在20奈米SoC制程及16奈米FinFET制程合作的基礎(chǔ)，以進(jìn)一步獲取佳績(jī)，協(xié)助賽靈思延續(xù)在All Programmable 3D IC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

賽靈思采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)生產(chǎn)高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代有線通訊、高效能運(yùn)算、醫(yī)療成像處理、特殊應(yīng)用晶片(ASIC)原型開發(fā)與模擬應(yīng)用。

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