F7000系列利用電子束技術(shù)將精細(xì)接腳間距圖樣直接寫入基板，可為目前半導(dǎo)體研發(fā)所關(guān)注的1X奈米(nm)制程提供業(yè)界理想的測(cè)試產(chǎn)能。此套系統(tǒng)同時(shí)自動(dòng)清洗功能與調(diào)整器功能，前者可確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)作效能，后者則支援不同尺寸、形狀、材料的基板測(cè)試。

目前這三家F7000系列客戶除將此系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓和其他類型與尺寸的基板研究范疇外，還將運(yùn)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)/非機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)、生物晶片、創(chuàng)新元件、電子零組件等領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)。這三筆訂單意義深遠(yuǎn)，堪稱愛德萬(wàn)測(cè)試跨入新市場(chǎng)，運(yùn)用先進(jìn)電子束微制造技術(shù)開創(chuàng)下一代電子元件研究發(fā)展的策略性成長(zhǎng)里程碑。

愛德萬(wàn)測(cè)試亦深耕奈米和太赫茲(Terahertz)技術(shù)之發(fā)展，積極開發(fā)新興市場(chǎng)，近日更推出攸關(guān)光罩制造的多視角量測(cè)掃描式電子顯微鏡，以及突破現(xiàn)有技術(shù)限制的三維(3D)成像暨分析工具。

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