韓國LED封裝廠首爾半導體(SEOULSEMICONDUCTOR)2013年10月22日舉行LED照明應用研討會，首爾半導體應用工程師孫志飛指出，首爾半導體中功率LED產品線布局完整，過去主推中功率5630達3年時間，2013年的重頭戲則轉向3030封裝規(guī)格，力拼市場性價比表現(xiàn)優(yōu)異的日亞化(Nichia)757系列。

中功率LED產值2013年首度超越高功率LED產值，顯示中功率LED廣受采用，日亞化推出的757系列，也就是3030封裝規(guī)格產品備受市場好評，市場多給予757系列性價比高的好評，而首爾半導體與臺灣一條龍廠隆達也相繼推出3030封裝規(guī)格產品搶市。

孫志飛就指出，首爾半導體是市場上首推5630封裝規(guī)格的廠商，推5630封裝規(guī)格已有3年的時間，2013年重頭戲也轉移至3030封裝規(guī)格產品，首爾推出的3030封裝規(guī)格產品的發(fā)光效率比5630封裝規(guī)格更高，而3030封裝規(guī)格的成本更低于5630封裝規(guī)格。

首爾半導體推出的3030封裝規(guī)格除了主打高性價比外，其封裝體積的縮小也可以帶給客戶更多的設計空間，而首爾半導體也不忘拿自家3030封裝規(guī)格產品與日亞化757系列作比較，指出3030封裝與757系列同樣drive到1瓦時，首爾半導體的晶片溫度較日亞化757系列低3度，顯示其散熱的優(yōu)異表現(xiàn)。

據悉，首爾半導體的3030封裝規(guī)格產品已打入美國照明廠TCP供應鏈，而這也是過去日亞化757系列的一大客戶。

來源:LED制造