AMD公司CTO：異構(gòu)計(jì)算和環(huán)繞計(jì)算是未來(lái)主流
[導(dǎo)讀]近日，AMD全球高級(jí)副總裁兼CTOMarkPapermaster接受了搜狐網(wǎng)采訪，分享了AMD公司對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景判斷，以及AMD的下一步規(guī)劃。以下為AMDCTO講話重點(diǎn)剖析：1，企業(yè)策略方面，AMD部署雙架構(gòu)計(jì)算，X86
近日，AMD全球高級(jí)副總裁兼CTOMarkPapermaster接受了搜狐網(wǎng)采訪，分享了AMD公司對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景判斷，以及AMD的下一步規(guī)劃。以下為AMDCTO講話重點(diǎn)剖析：
1，企業(yè)策略方面，AMD部署雙架構(gòu)計(jì)算，X86與ARM兩手都要硬。
2，產(chǎn)品策略方面。AMD在積極的推行HSA（異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)主要用于異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。一個(gè)值得關(guān)注的現(xiàn)象是，AMD此舉獲得了業(yè)界的支持，包括ARM、德州儀器、聯(lián)發(fā)科和ImaginationTechnologies等廠商都加入到支持這一標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中來(lái)。
3，環(huán)繞計(jì)算仍是AMD與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異化的重點(diǎn)。從CES開(kāi)始到本界大連軟交會(huì)，AMD一直在強(qiáng)調(diào)環(huán)繞計(jì)算，這是一種高效能的計(jì)算方式，其最大的特點(diǎn)是在人機(jī)交互方面做了很多拓展，比如手勢(shì)識(shí)別和虛擬現(xiàn)實(shí)。還有，AMD在CES上特別搭建的、通過(guò)360度動(dòng)畫(huà)進(jìn)行手勢(shì)控制的環(huán)繞屋，也是環(huán)繞計(jì)算的典范。環(huán)繞屋結(jié)合了整個(gè)手勢(shì)識(shí)別、面部識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別，能夠改變未來(lái)動(dòng)畫(huà)的趨勢(shì)。
4，不僅僅是消費(fèi)類產(chǎn)品，AMD深挖企業(yè)級(jí)。一個(gè)明顯的例子，是AMD在做ARM處理器。據(jù)透露，代號(hào)為西雅圖的ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器即將問(wèn)世。
5，融合仍然是AMD的一慣策略。在第一代APU上，是把CPU和GPU用快速的接口連接起來(lái)，但發(fā)展到第四代AMDKaveriAPU的時(shí)候，KaveriAPU中的CPU和CPU可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)存共享，達(dá)成了真正意義上的融合。
6，目標(biāo)和規(guī)劃。AMD曾提出，6年后處理器性能提升25倍。從AMD的布局謀篇來(lái)看，AMD希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品迭代升級(jí)來(lái)實(shí)現(xiàn)，比如ARM架構(gòu)服務(wù)器，比如HSA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并且與更多的合作伙伴深度合作，據(jù)悉，目前由AMD與合作伙伴成立的HSA基金會(huì)已經(jīng)有40個(gè)成員。
1，企業(yè)策略方面，AMD部署雙架構(gòu)計(jì)算，X86與ARM兩手都要硬。
2，產(chǎn)品策略方面。AMD在積極的推行HSA（異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)主要用于異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。一個(gè)值得關(guān)注的現(xiàn)象是，AMD此舉獲得了業(yè)界的支持，包括ARM、德州儀器、聯(lián)發(fā)科和ImaginationTechnologies等廠商都加入到支持這一標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中來(lái)。
3，環(huán)繞計(jì)算仍是AMD與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異化的重點(diǎn)。從CES開(kāi)始到本界大連軟交會(huì)，AMD一直在強(qiáng)調(diào)環(huán)繞計(jì)算，這是一種高效能的計(jì)算方式，其最大的特點(diǎn)是在人機(jī)交互方面做了很多拓展，比如手勢(shì)識(shí)別和虛擬現(xiàn)實(shí)。還有，AMD在CES上特別搭建的、通過(guò)360度動(dòng)畫(huà)進(jìn)行手勢(shì)控制的環(huán)繞屋，也是環(huán)繞計(jì)算的典范。環(huán)繞屋結(jié)合了整個(gè)手勢(shì)識(shí)別、面部識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別，能夠改變未來(lái)動(dòng)畫(huà)的趨勢(shì)。
4，不僅僅是消費(fèi)類產(chǎn)品，AMD深挖企業(yè)級(jí)。一個(gè)明顯的例子，是AMD在做ARM處理器。據(jù)透露，代號(hào)為西雅圖的ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器即將問(wèn)世。
5，融合仍然是AMD的一慣策略。在第一代APU上，是把CPU和GPU用快速的接口連接起來(lái)，但發(fā)展到第四代AMDKaveriAPU的時(shí)候，KaveriAPU中的CPU和CPU可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)存共享，達(dá)成了真正意義上的融合。
6，目標(biāo)和規(guī)劃。AMD曾提出，6年后處理器性能提升25倍。從AMD的布局謀篇來(lái)看，AMD希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品迭代升級(jí)來(lái)實(shí)現(xiàn)，比如ARM架構(gòu)服務(wù)器，比如HSA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并且與更多的合作伙伴深度合作，據(jù)悉，目前由AMD與合作伙伴成立的HSA基金會(huì)已經(jīng)有40個(gè)成員。
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