皇家飛利浦電子集團(tuán)推出采用無引線四方扁平（QFN）技術(shù)的新一代小型分立無引線封裝。該新型SOT88x封裝系列是小體積應(yīng)用設(shè)計(jì)師的最佳選擇，可減少系統(tǒng)PCB面積和高度，同時(shí)在真正大批量生產(chǎn)的封裝中增加“分立”功能。SOT88x系列產(chǎn)品的高性能和極小的體積非常適用于LCD背光相關(guān)設(shè)備、DC/DC轉(zhuǎn)換、靜電放電（ESD）保護(hù)設(shè)備及小信號(hào)開關(guān)晶體管等應(yīng)用。本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)》