新加坡STATS(ST Assembly Test Services Ltd)和美國(guó)ChipPAC公司日前宣布，雙方簽署以股換股的交易方式進(jìn)行合并的最終協(xié)議，此次交易的總價(jià)值約為16億美元。據(jù)悉，合并后的公司2004年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過10億美元，它將成為第二大測(cè)試機(jī)構(gòu)，并將在混合信號(hào)測(cè)試方面取得領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，合并后的這家公司還將擁有廣泛的裝配產(chǎn)品組合和堆疊芯片(stacked die)、SiP和晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。2003年STATS和ChipPAC分別是第四和第五大測(cè)試與裝配公司，合并后總體排名仍為第四，位居日月光半導(dǎo)體(ASE)、Amkor和Siliconware Precision Industries(SPIL)之后。雙方表示，合并后的新公司生產(chǎn)足跡遍及中國(guó)大陸、韓國(guó)、馬來西亞、新加坡、臺(tái)灣和美國(guó)，十分接近晶圓生產(chǎn)的主要中心地區(qū)，從而能為客戶提供完整的供應(yīng)鏈解決方案。STATS的總裁兼首席執(zhí)行官Tan Lay Koon表示：“這次合并將通過結(jié)合STATS的測(cè)試能力和ChipPAC的封裝開發(fā)和生產(chǎn)裝配技術(shù)使合并后的公司成為一家全球性的市場(chǎng)參與企業(yè)，它能提供多點(diǎn)端到端裝配和測(cè)試解決方案。我們的產(chǎn)品組合將囊括最先進(jìn)的測(cè)試和封裝技術(shù)，例如混合信號(hào)測(cè)試、條式測(cè)試(striptest)、芯片級(jí)、堆疊芯片、覆晶(flip-chip)、晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)以及晶圓凸塊(wafer bumpin曲能力。”ChipPAC的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Dennis McKennaDennis McKenna則強(qiáng)調(diào)：“我們將是全球唯一在世界各主要代工中心一臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)和新加坡設(shè)有生產(chǎn)機(jī)構(gòu)的企業(yè)。由于這使我們能為主要客戶提供完整的供應(yīng)鏈解決方案，這就成為合并后的企業(yè)另一個(gè)與眾不同的地方?！盠ay Koon還表示：“由于此次合并的互補(bǔ)性，我們相信雙方的整合過程將順利進(jìn)行，對(duì)員工和我們現(xiàn)有工廠的業(yè)務(wù)的影響也糊艮小。我們預(yù)計(jì)每年將節(jié)約2500萬美元至3000萬美元的成本。此外，我們還有望通過資金減免、利息節(jié)約和更長(zhǎng)期的合并營(yíng)收進(jìn)一步節(jié)約成本?！北疚恼浴秶?guó)際電子設(shè)備》