2004年9月15日-17日在中國上海召開了第三屆國際半導(dǎo)體技術(shù)會議，本屆大會是由ECS主辦，ECS亞洲總部與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦，IEEE、SEMI、日本應(yīng)用物理學(xué)會、International Sematech聯(lián)合協(xié)辦的一次國際性盛會。參會的世界知名企業(yè)包括IBM、Intel、NEC、Infineon、ASET、KLA-Tencor、IMEC、AMD、DuPont EKC Technology、UMC、SMIC等，來自世界各地的業(yè)內(nèi)參會人員在200人左右，其中包括世界上多位著名的科學(xué)家、知名專家、高級工程師和高層管理者。本屆會議邀請了國內(nèi)外行業(yè)中的知名專家、學(xué)者就行業(yè)內(nèi)作最新的技術(shù)研究成果報(bào)告，并特邀數(shù)位世界微電子行業(yè)著名人士作主題發(fā)言。本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)》