JEDEX研討會(huì)深圳開(kāi)幕內(nèi)存廠商唱主角

時(shí)間：2004-11-24 12:06:24

關(guān)鍵字：內(nèi)存研討會(huì) JEDEC SMT

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]10月19-20日，由美國(guó)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)協(xié)會(huì) (JEDEC)主辦的第三屆JEDEX研討會(huì)在深圳舉行，來(lái)自深圳地區(qū)的300多位設(shè)計(jì)、制造工程師參加了本次研討會(huì)。本次研討涉及的主題有：無(wú)鉛制造、逆向封裝、測(cè)試及檢測(cè)、輻射硬化、存

10月19-20日，由美國(guó)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)協(xié)會(huì) (JEDEC)主辦的第三屆JEDEX研討會(huì)在深圳舉行，來(lái)自深圳地區(qū)的300多位設(shè)計(jì)、制造工程師參加了本次研討會(huì)。本次研討涉及的主題有：無(wú)鉛制造、逆向封裝、測(cè)試及檢測(cè)、輻射硬化、存儲(chǔ)器模數(shù)鑒定及質(zhì)量評(píng)估、焊接接口檢查和SMT程序控制等。本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)》