Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開發(fā)擴(kuò)展至晶圓測(cè)試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vries、飛思卡爾半導(dǎo)體首席技術(shù)官Claudine Simson和意法半導(dǎo)體公司前端技術(shù)和生產(chǎn)公司副總裁Laurent Bosson 在聯(lián)合聲明中表示：“飛思卡爾半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和飛利浦所擁有的專業(yè)技術(shù)將幫助Crolles2聯(lián)盟打造業(yè)界領(lǐng)先的封裝和測(cè)試基地。根據(jù)此協(xié)議，三方將聯(lián)合開發(fā)未來支持汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場(chǎng)應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)?！痹搮f(xié)議反映了采用300mm生產(chǎn)的90nm、65nm及更小晶圓CMOS器件對(duì)晶圓測(cè)試和封裝的特殊需求，也將涵蓋所有晶圓的后制造工藝，如探針檢測(cè)、 研磨、切割、貼片、焊線、flip chip封裝、封裝建模技術(shù)及芯片焊盤堆棧設(shè)計(jì)的優(yōu)化。聯(lián)盟表示：“采用65nm工藝的新材料，如超低K質(zhì)，將極大地改變裝配和測(cè)試過程中硅片的性質(zhì)。這意味著必須改進(jìn)現(xiàn)有設(shè)備和工藝，以保證高產(chǎn)出?！贝舜魏献鞯臄U(kuò)展是建立在半導(dǎo)體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)聯(lián)盟兩年來成功合作的基上的。在聯(lián)盟成員的共同努力下，聯(lián)盟已經(jīng)在90nm生產(chǎn)和65nm工藝開發(fā)方面取得了里程碑式的成績(jī)。聯(lián)盟成員將在法國(guó)格勒諾布爾建立一個(gè)新的研究實(shí)驗(yàn)室，由大約20位來自這3家公司的科學(xué)家和技術(shù)人員組成。目前合作伙伴中已有超過1000名員工在格勒諾布爾附近的Crolles進(jìn)行前端工藝開發(fā)。該實(shí)驗(yàn)室將重點(diǎn)進(jìn)行芯片焊盤堆棧設(shè)計(jì)、低應(yīng)力測(cè)試，以及激光切割和低應(yīng)力模塑材料之類的切割和組裝工藝的研究，還將探索用于下一代組裝和測(cè)試設(shè)備的技術(shù)要求和規(guī)范。Crolles2聯(lián)盟全新的組裝和測(cè)試研發(fā)團(tuán)隊(duì)將與主要設(shè)備提供商緊密合作。該聯(lián)盟的3家成員都已經(jīng)利用聯(lián)盟在法國(guó)Crolles的90nm CMOS生產(chǎn)線生產(chǎn)和處理過300mm晶圓。聯(lián)盟在裝配和測(cè)試研發(fā)方面的進(jìn)一步擴(kuò)展，將幫助其成員在引進(jìn)最先進(jìn)的裝配和測(cè)試技術(shù)方面與ITRS的步調(diào)保持一致。最終將保證及時(shí)為客戶提供大量采用這些新工藝制造的器件。