市場(chǎng)對(duì)倒裝芯片封裝需求涌現(xiàn)，但臺(tái)灣四大倒裝芯片基板供貨商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內(nèi)難以提升產(chǎn)能而無(wú)法紓解目前倒裝芯片基板缺貨問(wèn)題，因此倒裝芯片基板價(jià)格確定調(diào)漲一至二成，而訂單應(yīng)接不暇的廠商認(rèn)為缺貨情況將延續(xù)至2005年上半年。據(jù)了解，包括繪圖芯片大廠Nvidia、ATI等的新一代芯片確定采用倒裝芯片封裝，每月需求量超過(guò)600萬(wàn)顆。為此封測(cè)大廠日月光、硅品等完成倒裝芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建置，但是倒裝芯片基板缺貨的情況卻因供貨商難以拉高產(chǎn)能，日月宏、全懋、華通、南亞電路板等四大廠至年底月產(chǎn)能總合也恐僅有500萬(wàn)顆至600萬(wàn)顆，基板缺貨問(wèn)題嚴(yán)重?；迦必洜顩r也哄抬基板價(jià)格水漲船高，目前31mm見(jiàn)方規(guī)格的倒裝芯片基板，價(jià)位上漲一成至二成左右，達(dá)每顆2．4美元；至于35mm見(jiàn)方的大尺寸基板，漲幅也有一成，價(jià)格在2．6美元以上。而各大基板廠訂單應(yīng)接不暇，其中日月宏、全懋因?yàn)橛蟹鉁y(cè)廠日月光、硅品的支持，訂單能見(jiàn)度已到2005年首季。業(yè)者表示，目前市場(chǎng)對(duì)倒裝芯片基板需求還只是起步階段，估計(jì)2005年中以后每月需求量超過(guò)1000萬(wàn)顆以上，訂單量將再增長(zhǎng)一倍以上，但目前臺(tái)灣四家基板廠月產(chǎn)能還是因制程難以突破而無(wú)法快速提升，因此基板市場(chǎng)供不應(yīng)求現(xiàn)象將會(huì)延續(xù)到2005年上半年。本文摘自《中國(guó)集成電路》