5月26日消息，“藍(lán)色巨人”IBM公司已經(jīng)與日本的Toppan Printing公司達(dá)成了價(jià)值2億美元、聯(lián)合開發(fā)0.045微米芯片制造工藝。0.045微米芯片可能在2007年投產(chǎn)。 所有的研發(fā)和測(cè)試工作都將在美國(guó)完成，然后再被應(yīng)用到Toppan的制造工廠。二家公司將開發(fā)一種光掩膜工藝，新的光掩膜工藝將為0.045微米芯片的生產(chǎn)提供可能。 新技術(shù)將使芯片上晶體管之間的間距由0.09微米、0.065微米縮減到0.045微米，能夠減少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶體管。