6月23日下午，針對TD-SCDMA測試結(jié)果將推遲公布的傳聞，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊詳細透露了TD-SCDMA測試的最新情況，他說，從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測試。 楊驊表示，本來是想7月份公布測試結(jié)果，但因傳聞日甚，所以提前做些披露。他說，6月30日是規(guī)定的完成測試的最后日期，從實際來看沒有問題。 對于測試的各個領(lǐng)域，楊驊介紹說，系統(tǒng)廠商有5家參加測試，都能完成規(guī)模試驗；芯片廠商主要有4家，目前T3G已經(jīng)實現(xiàn)了384K的速率，達到了3G要求，其他3家也已實現(xiàn)128K的速率，正在向384K的速率努力；在終端方面，有20款手機參加測試，總體基本完成測試。 楊驊還透露了以前不為人所知的儀表方面的情況，他說，中創(chuàng)信策已在推動TD-SCDMA系統(tǒng)儀表的開發(fā)；湖北重友則在做TD-SCDMA的手機測試儀，目前硬件已開發(fā)完，正在做軟件的測試。 楊驊特意指出，值得欣慰的是，此前一直為人所擔心的TD-SCDMA芯片已沒有問題。他說，芯片包括兩類，一類是終端上的基帶芯片，這是最重要的，T3G做得最好；另一類是RT芯片，技術(shù)含量不高，但對設(shè)計的要求很高，鼎新和電子部十三所正在開發(fā)，年底將出產(chǎn)品芯片。 唯一慢一些的可能是終端，因為系統(tǒng)和芯片起步早，所以成果更顯著，而終端是在芯片成型的基礎(chǔ)上才研發(fā)，因此受制于時間短這一因素。不過，他表示，TD-SCDMA終端完成測試也沒有問題，個別廠商晚一些并不具有代表性。