PC旺季效應(yīng)發(fā)酵，下半年封測(cè)業(yè)景氣持續(xù)增溫，加上受惠于國(guó)際IDM大廠委外釋單，該族群第三季營(yíng)收季增長(zhǎng)率普遍約有一成以上水準(zhǔn)，是半導(dǎo)體族群中增長(zhǎng)力道最為顯著者。惟在油價(jià)飆高及原材料價(jià)格上漲的情況下，封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)漲升力道影響程度仍須觀察。由于英特爾轉(zhuǎn)向主攻高階市場(chǎng)，讓中低階為主的威盛、硅統(tǒng)、NVI DIA、ATi等受惠，芯片組出貨暢旺。此外，受惠于第三季下旬歐美市場(chǎng)返校采購(gòu)潮需求強(qiáng)勁，主機(jī)板及筆記本電腦出貨量大增，進(jìn)而帶動(dòng)繪圖芯片、網(wǎng)絡(luò)通訊芯片需求上揚(yáng)，使得封測(cè)廠大廠日月光、硅品等產(chǎn)能利用率較原先預(yù)期為高，紛紛上修第三季營(yíng)收增長(zhǎng)率，預(yù)估可望較第二季大幅增長(zhǎng)15%至20%，均比原先法說(shuō)會(huì)提的10%到15%的預(yù)估為佳。IC基板廠全懋、景碩第二季增長(zhǎng)力道較佳，增長(zhǎng)率35%到40%。雖然全懋、景碩客戶別不同，但受旺季效應(yīng)帶動(dòng)，芯片組、繪圖芯片及手機(jī)用芯片基板需求大增，使得這兩家公司沖刺第三季，該季營(yíng)收都可望比上季二位數(shù)的增長(zhǎng)幅度，毛利率也勢(shì)必優(yōu)于上季水準(zhǔn)。受惠于上游晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電產(chǎn)能利用率揚(yáng)升，以晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)為主的京元電和欣銓產(chǎn)能利用率攀高，其中京元電主要客戶聯(lián)發(fā)科、Spansion、英飛凌下單積極，LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試產(chǎn)能利用率已達(dá)滿載，法人預(yù)估京元電第三季營(yíng)收可望上季增長(zhǎng)二成。法人亦預(yù)估欣銓第三季營(yíng)收可望較上季增長(zhǎng)10%到15%之間，主要是由于來(lái)自于 TI的3G手機(jī)芯片及Spansion的Nor Flash訂單挹注所致。在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)方面，正值面板廠新產(chǎn)能開(kāi)出，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC需求仍舊強(qiáng)勁，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠商下半年出貨量大增，帶動(dòng)后段封測(cè)廠包括飛信、頎邦接單暢旺，產(chǎn)能將持續(xù)吃緊，毛利率及獲利將逐季攀升。