昨天，中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米芯片“通芯一號”又宣告測試成功。據(jù)了解，“通芯一號”具有我國完全自主知識產(chǎn)權，并且是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片。該芯片的商業(yè)應用將使3G手機價格大幅下降，使3G手機和普通手機的價格相當。它體積相當于成人的拇指指甲大小，厚度約1毫米，擁有1000多萬只晶體管，是目前世界上體積最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片，可支持TD-SCDMA手機高速處理能力，同時可升級到后3G功能。據(jù)悉，重慶郵電學院在“通芯一號”項目上投入了5000萬元研發(fā)資金，計劃在2006年上半年國家可能下發(fā)3G牌照時實現(xiàn)重郵信科芯片的產(chǎn)業(yè)化。