Intel平臺芯片組缺貨，又逢晶圓后段封測產(chǎn)能大塞車，臺系芯片業(yè)者原先規(guī)劃10月全面解決缺貨支票，恐怕無法如期兌現(xiàn)，為了確保產(chǎn)能，廠商紛紛使出非常手段，部份業(yè)者直接派員南下督陣，或是由大老板直接前往拉貨，還有廠商打出美女牌催產(chǎn)能，一切只為了確保手中訂單能如期交貨不跳票。 　主機板業(yè)者表示，目前臺系芯片業(yè)者SiS與威盛都已修改原先10月正常供貨的承諾，主要仍是因后段封測產(chǎn)能難求，無法掌控出貨進度，盡管業(yè)者表示10月起供貨狀況會有所改善，但提升幅度究竟多大，并沒有明確說法。 　硅統(tǒng)表示，目前主要的缺貨項目仍是SIS661整合型P4芯片組，為了改善供貨問題，目前除了前段晶圓制造產(chǎn)能已開始擴增使用聯(lián)電支持的新生產(chǎn)線外，后段封測方面仍然無法完全獲得足夠的產(chǎn)能，而這也是量產(chǎn)供貨最主要的變量之一。硅統(tǒng)表示，依照目前的情況來看，10月起應可開始開出部份產(chǎn)能，至于供貨成長幅度則要看產(chǎn)能支持狀況而定。 　除了硅統(tǒng)外，威盛、宇力等廠也都面臨同樣的問題，部份業(yè)者表示，就像多年前晶圓產(chǎn)能大爆滿時，不少芯片設計公司派員直接赴晶圓廠取貨，爭取出貨時效的非常手段一般，這一波后段產(chǎn)能吃緊情況也迫使廠商在第三季度起繃緊神經(jīng)，開始以緊迫盯人方式確保有限的產(chǎn)能。 　旺季需求稍縱即逝，為了避免已排定的封測制程時間被任意更動，幾乎各家芯片組業(yè)者自Q3起都開始派員南下高雄盯哨，以確保封測產(chǎn)能排程不受插隊影響，無非只想爭取出貨Time to market時間點。