除了在本季度向臺(tái)灣內(nèi)存測(cè)試及封裝公司增加DDR內(nèi)存訂單外，從今年四季度開(kāi)始，現(xiàn)代半導(dǎo)體還將每月發(fā)布大約300-600萬(wàn)DDR2內(nèi)存芯片的訂單。屆時(shí)將會(huì)有三家芯片測(cè)試封裝公司平均分擔(dān)這份訂單，在批量生產(chǎn)的初始階段，每家公司將會(huì)得到100-200萬(wàn)的芯片。不過(guò)，一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為隨著隨著現(xiàn)代逐漸將其三分之一的DDR2內(nèi)存生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到這三家公司，這個(gè)量會(huì)逐漸上升到1000萬(wàn)左右。UTAC CEO JC Lee也證實(shí)：公司已經(jīng)收到了來(lái)自現(xiàn)代的關(guān)于WBGA封裝的DDR2內(nèi)存的測(cè)試和封裝要求。