封測業(yè)，一直以來是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力，對于我國半導(dǎo)體市場產(chǎn)值做出重要貢獻。這樣的貢獻大部分來自中低端市場，整體技術(shù)水平偏低。面對我國IC設(shè)計公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開始邁向0.18微米以下，封裝業(yè)走向高端已經(jīng)不僅僅是一道思考題！這不僅僅是產(chǎn)業(yè)配套的需要，同樣也是市場爭奪的利器。全球四大封裝廠中，美國安靠、新加坡新科金朋和我國臺灣省的日月光、矽品上榜，若將排名擴展到全球前十的排位中，臺資更是超過半數(shù)席位，而這全球前十的總產(chǎn)值已經(jīng)超過全球總市場60%以上！全球封測業(yè)整合早已悄然開始，從2003年新科金朋到2004年多家我國臺灣封測進行集團化整合，巨頭們對高端、利潤豐厚型市場和規(guī)模效應(yīng)的把握已經(jīng)是輕車熟路。初時英特爾等IDM廠在我國設(shè)立的封裝廠是為本身產(chǎn)能考慮，而近年來安靠、新科金朋等才算作是真正的封裝業(yè)進入我國內(nèi)地落戶。這些企業(yè)的落戶對于我國封裝業(yè)最直接的影響是：我國高端IC設(shè)計芯片的封裝訂單在尚未形成規(guī)模時，悄然流失。其實內(nèi)地企業(yè)在某種程度上來說是受到保護的，到目前為止，臺灣的強勢封測業(yè)受限不能大規(guī)模進入內(nèi)地，間接給予內(nèi)地封測業(yè)充足時間，至少內(nèi)地封測業(yè)少了許多競爭對手。支撐本地封測企業(yè)向上發(fā)展的動力在于本地高端IC設(shè)計訂單，在國際封裝廠進入我國內(nèi)地市場之后，一衣帶水的我國臺灣封測業(yè)若也沖擊著內(nèi)地高端市場，對于未來市場的影響可想而知。我國封裝測試業(yè)，不求一家公司高、大、全，能夠完全滿足市場的所有要求。但是，作為產(chǎn)業(yè)鏈完善的必要環(huán)節(jié)，在專業(yè)化分工過程中，高端封裝測試領(lǐng)域必須要有旗艦公司出現(xiàn)，這樣不僅能夠完善我國自身產(chǎn)品市場發(fā)展，同時也是完善本地配套體系的必須。