3月30日消息，據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》報道，正在進行的3G大規(guī)模測試中，TD-SCDMA制式3G手機的燙手問題開始逐漸顯露。報社記者通過內(nèi)部渠道試用了一次TD手機，結(jié)果手機使用了15分鐘就出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象。 　　發(fā)熱問題已是歷史 可能為個案　　新浪科技深夜致電一位TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心企業(yè)的人士，他平靜表示今天已看過這則新聞。他笑稱：“自己和同事在外場測試使用TD終端沒感覺到手機燙手，打幾個小時不成問題?！蓖瑫r他坦言，在3年前大唐有一款大塊頭的手機進行室內(nèi)測試時，打電話時間過長電池的確會發(fā)燙。而在大約1年半前，測試人員和工程師們在一起已經(jīng)不再討論有關發(fā)熱問題?！　　艾F(xiàn)在我們準備商用測試的手機沒有這個問題?！彼a充道：“其實在去年以及最近的匯報演示中，TD-SCDMA系統(tǒng)及終端的語音通話、視頻流媒體、可視電話、上網(wǎng)等功能都表現(xiàn)相當穩(wěn)定，且速度明顯比我國現(xiàn)有的GPRS/CDMA 1X終端快。TD的芯片和終端廠商比較多，由于參與廠商實力不一也可能會出現(xiàn)終端的質(zhì)量問題。目前尚不清楚《每日經(jīng)濟新聞》報道中提到的是哪款手機，但我們在測試中不會回避問題。”　　手機發(fā)熱與3G標準無關　　時值TD規(guī)模測試敏感時期，相關受訪人士均強調(diào)國家紀律，故隱去其姓名。有專家指出，《每日經(jīng)濟新聞》報道所述問題牽扯TD-SCDMA標準問題實數(shù)牽強，這可能是半導體工藝問題。眾所周知，英特爾和德州儀器的手機芯片都在不遺余力的提高芯片制程技術，并早已開始使用90納米工藝，故其產(chǎn)品發(fā)熱低，這與何種3G標準無關?！　∪ツ?0月重郵信科發(fā)布世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機芯片之時，新浪科技獲知，有些TD芯片廠商的產(chǎn)品并未整合太多功能，加之開模成本考慮，測試的芯片樣品依然選擇了0.18微米工藝?！　D-SCDMA芯片設計進入90納米　　我國3G標準核心芯片的設計水平正在從0.13微米向90納米過渡。包括三星、飛利浦、LG等均已開始與國內(nèi)芯片廠商如天碁、展訊、凱明等進行合作，力圖盡快驗證終端產(chǎn)品的可靠性?！　√斐灴萍荚谛酒矫?，其第二代芯片在第一代芯片基礎上進一步改進，該芯片采用90納米工藝，整體方案芯片組的芯片數(shù)量也將從原來的7顆減少到5顆；凱明借助德州儀器平臺，第二代芯片也進入到90納米工藝；而展訊則直接將其芯片方案升級，不僅是在未來產(chǎn)品中達到90納米工藝，更延續(xù)目前產(chǎn)品中的單芯片策略。 　　此外，用戶最為關心的省電問題，也得到了很好的解決。TD-SCDMA整體方案中，耗電量基本與WCDMA持平，更有甚者已經(jīng)和目前市場上的GSM/GPRS手機相當，并且多模如TD-SCDMA/GSM已經(jīng)成為普遍方案。