安捷倫科技日前宣布已經(jīng)成功地利用其Medalist SJ50自動光學(xué)檢測（AOI）解決方案進行了一項研究工作，驗證了設(shè)備制造商—富士機械制造公司的01005元器件貼裝性能。雙方共同進行的元器件貼裝研究結(jié)果表明，安捷倫系統(tǒng)在精度和可重復(fù)性方面都超過了客戶的預(yù)期。在電子行業(yè)中，印刷電路板組件上正迅速轉(zhuǎn)向使用小型器件封裝，從常見的0402芯片尺寸的元器件轉(zhuǎn)向越來越多地測試和使用01005芯片尺寸的元器件。結(jié)果，電路板上01005元器件貼裝的精度和可重復(fù)性對印刷電路板組件制造商變得至關(guān)重要，進而要求設(shè)備制造商認(rèn)證自己的設(shè)備性能?！鞍步輦愄峁┘舛薃OI解決方案，幫助富士機械公司驗證01005貼裝功能，我們感到非常高興，”安捷倫科技公司AOI市場經(jīng)理Kent Dinkel說：“由于元器件變得越來越小，對精度和可重復(fù)性的需求正日益提高，這給廣大客戶帶來了許多挑戰(zhàn)。我們將繼續(xù)引入新型成像解決方案，幫助廣大客戶克服這些挑戰(zhàn)?！薄霸诎严到y(tǒng)發(fā)售給客戶前，我們一直使用安捷倫的AOI系統(tǒng)驗證我們的表面封裝技術(shù)設(shè)備，”富士機械制造公司SMT設(shè)備分部總經(jīng)理Sumio Kadomatsu說：“我們這次與安捷倫共同進行了協(xié)作研究工作，驗證01005芯片元器件的貼裝性能，安捷倫Medalist SJ50在精度和可重復(fù)性方面都超過了我們的測量要求，我們對此感到非常高興?！标P(guān)于安捷倫Medalist自動光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)Medalist SP50 Series II錫膏檢測(SPI)系統(tǒng)和Medalist SJ50 Series II AOI系統(tǒng)集成了關(guān)鍵激活技術(shù)，實現(xiàn)了AOI中以前沒有見到過的精度和靈活性。可互換的照明頭和安捷倫前所未有的一體化平臺技術(shù)相結(jié)合，在需求變化時，使客戶能夠在錫膏焊、焊接前或焊接后重新部署系統(tǒng)。固體形狀模型(SSM)等新技術(shù)提供了過去只有AOI中才能實現(xiàn)的最高分辨率的三維圖像。到下游維修站和統(tǒng)計流程控制(SPC)的無縫鏈路，則可以更好地控制采集的數(shù)據(jù)，用戶可以利用投資，改善生產(chǎn)線成品率，改進工藝和電路板質(zhì)量。