據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報道，Tevet Process Control Technologies近期宣布，本月該公司完成了面向全球10家客戶的銷售。這表明Tevet基于其CVD、PECVD、材料旋涂和CMP設(shè)備的存儲式測量模塊，已經(jīng)成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，這些設(shè)備可以廣泛的用于存儲器和邏輯電路的生產(chǎn)。Tevet公司表示集成薄膜厚度測量模塊將帶來測試速度、成本控制及可靠性等方面的提高。該技術(shù)可以更有效的檢測制程過程中的每一片圓片，進(jìn)而檢測產(chǎn)能和投資收益。Tevet公司的理念是通過廉價的、高效的、可靠的復(fù)合傳感器檢測系統(tǒng)，以實現(xiàn)制程工藝的聯(lián)動控制。該公司首先將其功能模塊應(yīng)用于HDP-CVD和PECVD設(shè)備，并將在無可靠性風(fēng)險和不影響產(chǎn)能的前提下推廣到其他制程工藝之中。