據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道，Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會(huì)上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測(cè)系統(tǒng)；以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí)，內(nèi)表面檢查和測(cè)量困難的問題。新型的紅外探測(cè)技術(shù)基于1200nm波長(zhǎng)，可以對(duì)硅、砷化鎵和部分其他材料進(jìn)行高分辨率的成像。新型的深紫外探測(cè)基于300nm-80nm波長(zhǎng)，此項(xiàng)模塊可以在現(xiàn)有Olympus顯微鏡系統(tǒng)中直接更新使用。深紫外/紅外圓片探測(cè)系統(tǒng)可以在不損壞圓片的前提下，實(shí)現(xiàn)高分辨率的內(nèi)層表面的檢查與測(cè)量。此項(xiàng)檢測(cè)系統(tǒng)中同時(shí)包含有Olympus高端LEXT激光共焦掃描顯微鏡系統(tǒng)。