全球閃存卡的領(lǐng)先者SanDisk公司近期投資動(dòng)作連連，除了與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND閃存十二寸晶圓廠外，在大陸興建自家首座芯片封裝測(cè)試及記憶卡組裝廠的計(jì)劃，也終于在近日拍板定案。SanDisk大陸封測(cè)廠將落腳上海浦西閩行區(qū)內(nèi)的紫竹工業(yè)區(qū)，預(yù)計(jì)第四季小量投產(chǎn)，若依照SanDisk產(chǎn)能規(guī)劃，這座后段封測(cè)廠的總產(chǎn)能將不亞于臺(tái)灣NAND封測(cè)業(yè)者。 早在2006年初，SanDisk就評(píng)估興建后段封測(cè)廠以提高自制率增加成本競(jìng)爭(zhēng)力，其位置的考慮從上海張江高科園區(qū)內(nèi)的泰隆廠房、外高橋區(qū)及浦西閩行區(qū)之紫竹工業(yè)區(qū)進(jìn)行廠商考察后，現(xiàn)不僅選定紫竹工業(yè)區(qū)后，設(shè)備訂單也已到位，以趕到2006年底前能到位量產(chǎn)，目前已規(guī)劃的約220臺(tái)打線機(jī)與50臺(tái)上片機(jī)產(chǎn)能將在2007年初小量投產(chǎn)，而此廠房的最大產(chǎn)量已和臺(tái)灣最大NAND Flash封測(cè)廠硅品相同了。 以往NAND Flash供貨商韓系廠Samsung及Hynix封測(cè)訂單大多自行生產(chǎn)，而日廠Toshiba及SanDisk訂單則委外臺(tái)灣力成、硅品與聯(lián)測(cè)代工；原SanDisk在擴(kuò)建第一座晶圓廠后，于2005年因應(yīng)市場(chǎng)需求量大起而擴(kuò)增產(chǎn)能，不過(guò)由于本身缺乏后段封測(cè)廠，故除既有的封測(cè)廠硅品與聯(lián)測(cè)支持外，還另外評(píng)估了其它封測(cè)廠商，并決定2006年新增合作廠商力成、泰林與STATS-ChipPac（中國(guó)上海），現(xiàn)因SanDisk在中國(guó)自建的封測(cè)廠將于2007年初量產(chǎn)而讓臺(tái)廠有所顧慮。