安立縮短印刷電路板重制時(shí)間
[導(dǎo)讀]安立(Anritsu)公司已將開發(fā)通信測(cè)試解決方案所需時(shí)間縮短了4周至6周,從而通過(guò)在設(shè)計(jì)初期模擬板和系統(tǒng)級(jí)熱管理排除了印刷電路板(PCB)重制。以往,安立工程師只有待執(zhí)行物理測(cè)試的原型階段到來(lái)之后才能解決各種熱問(wèn)
安立(Anritsu)公司已將開發(fā)通信測(cè)試解決方案所需時(shí)間縮短了4周至6周,從而通過(guò)在設(shè)計(jì)初期模擬板和系統(tǒng)級(jí)熱管理排除了印刷電路板(PCB)重制。以往,安立工程師只有待執(zhí)行物理測(cè)試的原型階段到來(lái)之后才能解決各種熱問(wèn)題。安立的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師Teresa Whiting說(shuō):我們現(xiàn)在使用Flomerics的FLO/PCB軟件來(lái)最優(yōu)化原型制造前的元件貼裝。其成效在于自從使用了這種方法以后,無(wú)需其它原型來(lái)解決熱方面的問(wèn)題?! “擦⒃O(shè)計(jì)并建造了廣泛的用于無(wú)線通信、射頻(RF)和微波、光學(xué)通信和數(shù)據(jù)通信測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)。按通信行業(yè)中產(chǎn)生的快速更迭需求,公司頻繁地推出了具備更高性能的新產(chǎn)品。一般來(lái)講,所有新代產(chǎn)品傳遞的更高性能均需要消耗更多能源,但外圍設(shè)備大小仍保持不變,或在某些情況下甚至逐漸縮小?! ?shù)年來(lái),安立模擬了其多種產(chǎn)品的熱性能,但以往的熱模擬不足以緊跟公司設(shè)計(jì)PCB的快速步伐。因此,熱設(shè)計(jì)須待原型制造完成,機(jī)械工程師造出熱照片,并對(duì)板的溫度進(jìn)行了測(cè)試之后才能進(jìn)行。同時(shí)工程師還使用Flomerics的Flotherm軟件對(duì)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品進(jìn)行了模擬。一般來(lái)講,這一模擬過(guò)程識(shí)別出了板上熱點(diǎn)或其它問(wèn)題。然后,工程師返回并對(duì)構(gòu)件進(jìn)行重新配置,變更原有線跡,再構(gòu)造一新原型。額外的板制造直接增加了將產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)所需的時(shí)間。





