為幫助 IC 生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)更高的 300 毫米晶片成品率，KLA-Tencor（NASDAQ:KLAC）發(fā)布其最新的 VisEdge CV 300 邊緣檢測(cè)系統(tǒng)。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 從并購(gòu) Candela Instruments 中獲得的成熟的光學(xué)表面分析儀 (OSA) 技術(shù)，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)第一套能全面滿足生產(chǎn)環(huán)境中晶片邊緣檢測(cè)所需的解決方案。許多先進(jìn) IC 生產(chǎn)商在晶片邊緣所面臨的成品率損失，要比成品率最好的區(qū)域平均高出 10% 到 50%，因此，采用包含先進(jìn)邊緣檢測(cè)的綜合性檢測(cè)策略已經(jīng)顯得至關(guān)重要。該工具構(gòu)建在高度可擴(kuò)展的平臺(tái)之上，整合了獨(dú)有的光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)和先進(jìn)的缺陷分類(lèi)功能，可幫助 IC 生產(chǎn)商克服現(xiàn)有邊緣檢測(cè)技術(shù)的局限，并提供更廣泛的捕獲能力以及更優(yōu)秀的邊緣缺陷識(shí)別能力，進(jìn)而提高晶片成品率。VisEdge 采用 OSA 技術(shù)為核心，具有可提供全面的晶片邊緣掃描，以及對(duì)宏觀和微觀缺陷進(jìn)行高靈敏捕獲的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)邊緣檢測(cè)系統(tǒng)不同，CV 300 采用了并發(fā)多通道信號(hào)采集技術(shù)，整合了四種檢測(cè)方法（橢偏測(cè)量法、反射計(jì)法、相移法和光束偏移法），可在捕獲導(dǎo)致微粒、污點(diǎn)和薄膜剝離等各類(lèi)問(wèn)題的缺陷根源中獲得更高的精確度和純度，并且無(wú)需進(jìn)行重復(fù)掃描。它采用先進(jìn)的基于規(guī)則的缺陷分類(lèi)軟件，提供穩(wěn)定的信號(hào)增強(qiáng)和智能過(guò)濾程序以消除邊緣的背景噪聲（這一問(wèn)題因晶片邊緣的惡劣拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)而更加惡化，并影響到其它檢測(cè)技術(shù)的檢測(cè)能力），從而突出顯示所關(guān)注的缺陷，并能加快缺陷類(lèi)型的識(shí)別工作。KLA-Tencor 的 OSA 檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證并滿足先進(jìn)檢測(cè)應(yīng)用要求，目前在全球范圍內(nèi)已安裝 300 多套，同時(shí)它還具備高度的擴(kuò)展性，可以滿足未來(lái)的檢測(cè)需求。在過(guò)去，晶片邊緣的缺陷在形態(tài)上主要以碎片或裂痕等方式存在。隨著半導(dǎo)體行業(yè)向 300毫米生產(chǎn)和亞 90 納米設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的過(guò)渡，由不斷增長(zhǎng)的器件和集成復(fù)雜性而導(dǎo)致的工藝集成困難也誘發(fā)了大量新的邊緣相關(guān)缺陷。例如，來(lái)自化學(xué)機(jī)械平面工藝 (CMP) 或蝕刻工藝的殘留，可導(dǎo)致薄膜層間粘性不足或存在應(yīng)力作用，因此而產(chǎn)生氣泡或剝落缺陷。然后，這些缺陷可能在后續(xù)工藝中轉(zhuǎn)移到圖形區(qū)域，并引發(fā)顯著的成品率損失，此外，它們還可能轉(zhuǎn)移到工藝設(shè)備上，導(dǎo)致較長(zhǎng)的停機(jī)時(shí)間。目前在先進(jìn)晶片處理工藝（例如沉浸光刻）中采用了濕化學(xué)品，可導(dǎo)致這一問(wèn)題的復(fù)雜化。“在干光刻法中，晶片邊緣的工藝控制已得到良好的認(rèn)識(shí)。而在沉浸光刻中則并非如此，由于晶片邊緣臨時(shí)地與來(lái)自沉浸罩中的水相接觸，引起微粒在晶片邊緣區(qū)域和掃描儀之間來(lái)回移動(dòng)，”歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米電子和納米技術(shù)研究中心，IMEC 的光刻主管 Kurt Ronse 指出?！耙獙?shí)現(xiàn)沉浸光刻工藝的開(kāi)發(fā)和成熟，必須能夠檢測(cè)包括其頂部、側(cè)面和底部的整個(gè)晶片邊緣，而不僅僅是邊緣的平整頂部。但是，直到現(xiàn)在為止，仍然缺少一種全面和穩(wěn)定的邊緣檢測(cè)方案，這使人們很難檢測(cè)和控制晶片邊緣非平整區(qū)域上的缺陷。我們期望能與 KLA-Tencor 合作以滿足這一重要需求?！薄拔覀兣c客戶緊密合作以確定成品率改進(jìn)中的難題，很快我們就發(fā)現(xiàn)晶片邊緣的成品率問(wèn)題非常嚴(yán)重，而且，由于缺少足夠的檢測(cè)方案，這一問(wèn)題還在不斷惡化，”KLA-Tencor 成長(zhǎng)與新興市場(chǎng)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Jeff Donnelly 指出?！盀闈M足這一重要需求，我們開(kāi)發(fā)出了 VisEdge CV 300?，F(xiàn)在，這一領(lǐng)先的邊緣檢測(cè)系統(tǒng)已在多家客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)完成了 Beta 評(píng)估，并展示出其優(yōu)異的缺陷源檢測(cè)和分類(lèi)能力。我們相信，它將在幫助客戶成功實(shí)現(xiàn)新一代工藝的生產(chǎn)中發(fā)揮重要的作用?！盞LA-Tencor 將于 2007 年的第一季度開(kāi)始交付 VisEdge CV 300。