據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三預(yù)測,繼今年下滑56%后,明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番。
SEMI稱,盡管美國投資在增長——主要是英特爾在投資,芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來每個季度都在下滑,已跌至10年來最低水平。SEMI表示,“最新數(shù)據(jù)顯示,今年下半年工廠建設(shè)項(xiàng)目和芯片制造設(shè)備投資將出現(xiàn)增長,這一趨勢將延伸至明年,”明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。
臺積電5月份營收為新臺幣244.7億元(約合7.48億美元),是7個月以來的最高水平。臺積電董事長張忠謀表示,芯片市場最糟糕的時期已經(jīng)過去。
SEMI稱,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑約3%,內(nèi)存和邏輯芯片受影響最大。SEMI的最新數(shù)據(jù)顯示,2010年芯片產(chǎn)能將增長約6%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)