為全球集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，提供設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布InStrip®不僅為料條中的ASICS和傳感器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。

其成功得益于InCarrier概念?；趹贸绦虻膶掝l帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統(tǒng)的數(shù)量在持續(xù)增加，Multitest正穩(wěn)步贏得市場更多份額。

相同平臺通過集成可選MEMS測試模塊，可以擴展測試和校準MEMS條狀器件。這些傳感器專用InMEMS測試模塊可以轉換適應不同的封裝類型。MEMS傳感器在測試期間被激活，并與支持高平行測試的集成轉位結構逐排連接。各種傳感器測試程序已成功安裝在InGyro、InPhone、InFlip、InMagnet或InPressure等測試臺。

Multitest InCarrier™亦充分利用適合單切封裝的高平行測試概念，同時亦為最小型器件提供具有性價比的可靠高平行測試分選解決方案。

InStrip®測試分選機的設計適合在完整溫度范圍內(nèi)，對基板條或引線框架內(nèi)的器件進行高平行三溫度測試。InStrip®的模塊化和擴展性概念支持不同的客戶要求，從而確保良好投資回報率。