有消息稱測試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries) 可能獲得蘋果A6處理器的訂單，蘋果最近與商矽品精密進(jìn)行會(huì)談，有很大的可能會(huì)進(jìn)行合作，預(yù)計(jì)A6處理器將于明年發(fā)布。矽品精密可能會(huì)成為首家由蘋果指定的芯片封裝、測試服務(wù)提供廠商。但矽品精密否認(rèn)了這一傳言。

A6可能是一款四核芯片。之前有媒體報(bào)道稱，A6將采用臺(tái)積電的28納米生產(chǎn)工藝和3D封裝技術(shù)。但日前又有媒體報(bào)道，稱蘋果已經(jīng)開始試生產(chǎn)A6芯片。盡管最初三星是蘋果A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，但業(yè)界普遍認(rèn)為目前蘋果也向臺(tái)積電采購部分芯片。盡管兩家公司陷入專利訴訟大戰(zhàn)，三星仍然是蘋果的一家主要供應(yīng)商。預(yù)計(jì)A6將于明年第二季度量產(chǎn)，可能應(yīng)用在第三代iPad中。據(jù)悉臺(tái)積電在試生產(chǎn)A6。