作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，TI在自身不斷發(fā)展的同時，始終關(guān)注自身的社會責(zé)任，致力于對中國教育的投入。為進(jìn)一步深入支持中國大學(xué)教育與電子工程人才培養(yǎng)，近日，全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司（TI）與中國教育部（教育部）簽署新一輪的十年合作協(xié)議。

基于新的合作備忘錄，TI在“十二五”期間將全面參與教育部主持的“高等學(xué)校本科教學(xué)質(zhì)量與教學(xué)改革工程”，支持中國高校專業(yè)綜合改革，在人才培養(yǎng)模式、教師隊伍、課程教材、教學(xué)方式、教學(xué)管理等影響本科專業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行綜合改革。

此外，TI將在10所高校中建立工程訓(xùn)練中心，全面配合教育部推行的以實際工程為背景，以工程技術(shù)為主線，旨在提高學(xué)生的工程意識、工程素質(zhì)和工程實踐能力的“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”，通過派遣高級技術(shù)人員支持教師進(jìn)行課程改革和實驗設(shè)計，對學(xué)生進(jìn)行實踐指導(dǎo)，開展創(chuàng)新合作項目，促進(jìn)高校與企業(yè)建立密切聯(lián)系以及提供實習(xí)機(jī)會等手段，進(jìn)一步助力中國電子工程專業(yè)人才的培育。

TI 有業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，中國有最優(yōu)秀的工程人才，雙方合作將是一次巨大的雙贏，培養(yǎng)出更多杰出的工程師。TI與教育部的合作最早可以追溯到1998年，雙方就加強(qiáng)中國高等院校數(shù)字信號處理技術(shù)（DSP）學(xué)科建設(shè)及人才培養(yǎng)進(jìn)行廣泛合作，在中國教育部的關(guān)懷下，隨著技術(shù)的進(jìn)步、應(yīng)用的擴(kuò)展和需求，TI大學(xué)合作從DSP迅速擴(kuò)展到單片機(jī)以及模擬技術(shù)；從比較單純的軟硬件器件捐贈，迅速發(fā)展到全面支持相關(guān)課程開發(fā)與科研合作、舉辦學(xué)生創(chuàng)新活動。