Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint™ 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)，這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質(zhì)量認(rèn)證要求。VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)不僅能夠降低制造測(cè)試成本，還能改進(jìn)在系統(tǒng)測(cè)試的質(zhì)量——對(duì)于汽車和其他行業(yè)的高質(zhì)量 IC 而言，這兩條要求至關(guān)重要。Mentor 還宣布 Renesas Electronics 已經(jīng)在該公司的汽車 IC 中采用了 VersaPoint 技術(shù)，以解決安全關(guān)鍵的測(cè)試要求，從而達(dá)到汽車安全完整性級(jí)別 (ASIL) C 和 D 認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

汽車 IC 中的數(shù)字電路通?；旌喜捎闷蠅嚎s/ATPG 和邏輯內(nèi)建自測(cè) (LBIST) 技術(shù)來進(jìn)行測(cè)試，從而讓制造測(cè)試達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)測(cè)試和上電自測(cè)試。

測(cè)試點(diǎn)是用于改進(jìn)測(cè)試效果的專用設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的 LBIST 測(cè)試點(diǎn)通過解決 IC 中的“隨機(jī)模式障礙”來改進(jìn)測(cè)試結(jié)果。Mentor 近期專門針對(duì)片上壓縮/ATPG 的混合使用開發(fā)了測(cè)試點(diǎn)，相對(duì)于僅使用片上壓縮的情況，可將 ATPG 模式數(shù)減少 2-4 倍。Tessent VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)組合了這些技術(shù)，并在它們的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。

“為了提供業(yè)界領(lǐng)先的汽車 IC 產(chǎn)品，Renesas 使用測(cè)試點(diǎn)來幫助達(dá)到嚴(yán)格的 IC 測(cè)試要求，”Renesas Electronics Corporation 汽車 SoC 業(yè)務(wù)部門副總裁 Hisanori Ito 說道。“利用 Tessent VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)，我們?cè)僖矡o需針對(duì)不同類型的 IC 使用單獨(dú)的解決方案。如此一來，只需通過制造和在系統(tǒng)測(cè)試，我們便能改進(jìn)質(zhì)量并降低成本。簡化的 DFT 實(shí)施流程還可縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

與傳統(tǒng)的 LBIST 測(cè)試點(diǎn)相比，Tessent VersaPoint 技術(shù)可以提高 LBIST 測(cè)試覆蓋率。而與使用片上壓縮/ATPG 測(cè)試點(diǎn)相比，它還可以更好地減少 ATPG 模式數(shù)。這種技術(shù)是專為使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技術(shù)的測(cè)試工程師而設(shè)計(jì)的，旨在降低測(cè)試成本、改進(jìn)測(cè)試質(zhì)量，特別是針對(duì)面向汽車應(yīng)用的 IC 產(chǎn)品。

“隨著設(shè)計(jì)尺寸不斷增長，質(zhì)量要求變得更加嚴(yán)格，我們的客戶也一直在努力降低測(cè)試成本”，Mentor Tessent 產(chǎn)品系列營銷總監(jiān) Brady Benware 說道。“與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)高可靠性應(yīng)用中的高效在系統(tǒng)測(cè)試的需求也在持續(xù)增長。借助 VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)，我們的客戶可以通過更有效的方法，同時(shí)滿足制造和在系統(tǒng)測(cè)試要求。”