驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對(duì)手麒麟980即將發(fā)布。不過(guò)麒麟980才要來(lái)臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來(lái)看，麒麟980并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

目前國(guó)內(nèi)5G測(cè)試進(jìn)入了第三階段的關(guān)鍵時(shí)期，預(yù)計(jì)今年年底會(huì)有更多的城市開(kāi)展5G規(guī)模網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)和試驗(yàn)工作。5G落地的腳步越來(lái)越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產(chǎn)品將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)驍龍845的下一代產(chǎn)品無(wú)疑又將占據(jù)先機(jī)。

作為驍龍845的繼任者，新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，將采用 7 納米制程工藝制造，可搭載全球首款調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，這一7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。

相對(duì)于麒麟980已經(jīng)公布命名，Qualcomm尚未提到即將推出的驍龍平臺(tái)的名字，只是說(shuō)明“下一代移動(dòng)平臺(tái)”，此前該產(chǎn)品被媒體稱為“驍龍855”，這顯示出下一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名方式，可能會(huì)有所調(diào)整。

目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)手機(jī)終端的廠商出樣上述即將發(fā)布的“下一代移動(dòng)平臺(tái)”。這一平臺(tái)與麒麟980并非同代產(chǎn)品，二者并無(wú)可比性。隨著運(yùn)營(yíng)商將在 2018 年晚些時(shí)候和 2019 年開(kāi)始支持 5G 服務(wù)，即將發(fā)布的驍龍新平臺(tái)將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗(yàn)。

此前高通方面表示，將與全球 OEM 廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在 2019 年上半年支持采用驍龍下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。隨著 5G 技術(shù)帶來(lái)的無(wú)處不在的連接，Qualcomm 在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力未來(lái)諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

也就是說(shuō)如果麒麟980并不支持5G，還需在其后推出的產(chǎn)品中支持這一功能。而支持 5G 功能的全新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)可以率先為頂級(jí)手機(jī)終端帶來(lái)高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

據(jù)悉，驍龍下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息將于 2018 年第四季度公布。