一部智能手機中的SoC是體現(xiàn)性能的重要組件，手機所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對手機的重要性不言而喻。集成在麒麟980和驍龍845中的基帶芯片更是控制著手機通訊、上網(wǎng)等基本功能的核心部分，所以說打電話、發(fā)短信、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來實現(xiàn)。目前5G試商用已經(jīng)箭在弦上，支持5G的手機基帶能為消費者帶來更加先進的連接性體驗，那么麒麟980和驍龍845在這方面是怎么樣的呢?

麒麟980和驍龍845都需要在5G基帶芯片方面發(fā)力。其實，Qualcomm早在2016年10月份便發(fā)布了驍龍X50 5G基帶，這是全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器，體現(xiàn)了其在通信連接方面的領(lǐng)先實力。在驍龍X50正式商用之前，基于現(xiàn)實網(wǎng)絡(luò)布局情況通過X16、X20等陸續(xù)升級逐漸推動從4G向5G過渡。驍龍845處理器內(nèi)置驍龍X20 LTE基帶，可實現(xiàn)千兆級高達1.2 Gbps下載速度，根據(jù)驍龍845的規(guī)格來說，它完全具備5G網(wǎng)絡(luò)的實力，可以說驍龍845已經(jīng)為5G網(wǎng)絡(luò)時代做好了充分的準備。OEM廠商可以使用驍龍845的下一代產(chǎn)品或者其他驍龍移動平臺與驍龍 X50 5G基帶搭配使用，以內(nèi)置5G基帶的方式來打造面向5G的頂級智能手機和其他驍龍終端。

當然，驍龍X50 5G基帶的尺寸足夠小，完全能夠放進手機等驍龍終端產(chǎn)品里邊而無需外掛，在2018年的高通4G/5G峰會期間，Qualcomm發(fā)布了向智能手機的QTM052毫米波天線模組系列的最新小型化產(chǎn)品，比首批產(chǎn)品又小了25%，一部智能手機可集成多達4個模組，并且已經(jīng)向合作伙伴出樣。而麒麟980則可以通過外掛基帶，實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持，與首款外掛5G基帶的驍龍835手機摩托羅拉Moto Z3的方式類似。

去年還在談?wù)?G原型，在不遠的2019年上半年，真的要來了。這是4G/5G峰會上非常振奮人心的消息。一些手機廠商如小米、一加、OPPO、vivo為迎接5G的到來做好了充分準備，宣布將推出市場上的首批商用5G手機產(chǎn)品。屆時，不僅僅是傳統(tǒng)的智能手機和網(wǎng)路設(shè)備領(lǐng)域，汽車行業(yè)，PC行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)都將被改變。5G將用高性能、低功耗、無線、低時延來鏈接數(shù)據(jù)，實現(xiàn)真正的“萬物互聯(lián)”，包括車聯(lián)網(wǎng)，IoT行業(yè)，都將隨著5G的到來釋放出更強的活力。所以5G的對麒麟980和驍龍845都意義深遠。作為5G的先行者，驍龍845的下一代產(chǎn)品，被媒體稱為驍龍855的移動平臺將采用7nm工藝制造，并和5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50搭配，將成為全球首款支持原生5G功能的移動平臺。

驍龍845作為一款開放的商用移動平臺，開放給眾多的手機廠商使用，這點與麒麟980和驍龍845完全不同，因為麒麟980只作為自家使用。2018年的智能手機市場，搭載驍龍845的機型可以說是百花齊放，生機盎然。驍龍845上市已有一段時間，即使驍龍845比麒麟980早上市大半年，在飛速發(fā)展的手機芯片領(lǐng)域，驍龍845依然具有強勁的生命力。這和驍龍845出色的性能是分不開的，現(xiàn)階段驍龍845依然是手機廠商打造旗艦產(chǎn)品最值得信賴的產(chǎn)品。除了現(xiàn)已上市一段時間的OPPO Find X、vivo NEX、堅果R1、魅族16th、努比亞Z18、黑鯊等旗艦手機外，還會有小米MIX3、一加6T、努比亞X等機型投放市場。

值得一提的是小米在對MIX3的宣傳時與5G的結(jié)合非常緊密，作為宣布推出5G手機的第一梯隊，其推出的5G機型備受矚目。目前小米MIX3搭載的是驍龍845，隨著驍龍845下一代產(chǎn)品將于2018年第四季度公布，后續(xù)是否有搭配驍龍X50 5G基帶的版本值得關(guān)注。

首先進入5G就占有了先機，麒麟980和驍龍845也有實現(xiàn)5G的方式。對于消費者來說，良好的體驗是放進手機中的5G網(wǎng)絡(luò)，而不需外置一個大盒子。5G時代的來臨，將顛覆傳統(tǒng)的移動智能體驗，值得我們每一個人期待。