艾邁斯歐司朗發(fā)布全新高分辨率dToF傳感器 開啟精準(zhǔn)識(shí)別新紀(jì)元

中國(guó) 上海，2025年9月11日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）上發(fā)布了其最新的直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器TMF8829。該產(chǎn)品將直接飛行時(shí)間（dToF）傳感器的分辨率從行業(yè)常見的8×8分區(qū)大幅提升至48×32分區(qū)，可精準(zhǔn)探測(cè)細(xì)微空間差異，區(qū)分間距較小或形態(tài)相近的物體，可廣泛應(yīng)用于咖啡機(jī)、無(wú)人機(jī)測(cè)距，物流機(jī)器人包裹區(qū)分等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

Melexis“Distance-to-Spot”視覺工作室簡(jiǎn)化遠(yuǎn)紅外溫度傳感器的選型流程

2025年09月11日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，受性能和應(yīng)用因素(包括目標(biāo)物體的大小和距離)影響，選擇合適的非接觸式遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評(píng)估不僅復(fù)雜耗時(shí)，還可能浪費(fèi)開發(fā)資源。為解決這一問題，邁來(lái)芯推出了一款在線工具“Distance-to-Spot”，為其MLX90614產(chǎn)品系列提供支持。

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出兩款基于英諾賽科產(chǎn)品的48V四相2kW降壓電源方案

2025年9月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動(dòng)IC的48V四相2kW降壓電源方案。

英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源(PSU)參考設(shè)計(jì)

【2025年9月10日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢(shì)，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進(jìn)程。

Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為核心的車身控制器開發(fā)板方案

2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案

2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評(píng)估板的空調(diào)電源方案。

英飛凌OptiMOS? 6產(chǎn)品組合新增TOLL、TOLG和TOLT封裝的150V MOSFET，助推汽車電氣化進(jìn)程

【2025年9月4日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進(jìn)程的加速，市場(chǎng)對(duì)高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)——不僅乘用車領(lǐng)域如此，電動(dòng)兩輪車領(lǐng)域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持，例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)兩輪車上的牽引逆變器。此類系統(tǒng)必須在滿足高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，能夠應(yīng)對(duì)技術(shù)、商業(yè)和制造方面的多重挑戰(zhàn)。為滿足上述需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴(kuò)展其OptiMOS? 6產(chǎn)品組合，推出新型車規(guī)級(jí)150V MOSFET產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品專為滿足現(xiàn)代電動(dòng)汽車的嚴(yán)苛要求量身打造，并提供三種先進(jìn)封裝選項(xiàng)：TOLL、TOLG和TOLT。

費(fèi)思科技發(fā)布會(huì)在深舉行，多款電子負(fù)載、雙向直流電源、可編程電源新品重磅亮相

Bourns 全新屏蔽式功率電感系列，采用金屬合金粉芯 具備處理大電流能力以及超低直流電阻 (DCR)

Bourns? SRP3220A 系列符合車規(guī)級(jí) AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，其設(shè)計(jì)特點(diǎn)有助于降低 EMI，進(jìn)而提升汽車應(yīng)用中的性能與可靠性

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運(yùn)算放大器SGM8557H-1AQ、納芯微(NOVOSENSE)隔離器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)連接器以及威世(Vishay)電阻器的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。

Melexis升級(jí)鎖存器，為電機(jī)應(yīng)用“瘦身”

2025年08月29日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式發(fā)布專為水平方向磁位置檢測(cè)而設(shè)計(jì)，具備卓越的靜電防護(hù)(ESD)能力以及高輸出電流限制等特性的三線制霍爾效應(yīng)鎖存器MLX92211系列的最新升級(jí)集磁點(diǎn)型號(hào)。憑借高度集成與高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品助力推動(dòng)電機(jī)小型化發(fā)展，尤其適用于座椅調(diào)節(jié)電機(jī)、天窗驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及電子膨脹閥等汽車緊湊型電機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景。

xMEMS發(fā)布搭載MEMS技術(shù)的AI眼鏡原型機(jī)，提升智能可穿戴設(shè)備的性能與舒適度

搭載Sycamore揚(yáng)聲器與μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片的原型機(jī)實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相

東芝推出采用TOLL封裝的第3代650V SiC MOSFET

-三款新器件助力提升工業(yè)設(shè)備的效率和功率密度-

瑞薩電子推出面向下一代智能家電和表計(jì)類產(chǎn)品的超低功耗RL78/L23 MCU

針對(duì)HMI應(yīng)用所需的段碼式LCD和電容式觸控進(jìn)行優(yōu)化，為電磁爐提供精準(zhǔn)控制;支持通過雙區(qū)閃存實(shí)現(xiàn)便捷、安全的OTA