業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護(hù)晶閘管

一款節(jié)省空間的解決方案，為電動汽車充電、UPS和太陽能逆變器系統(tǒng)提供強(qiáng)大過壓防御。

Vishay全新高可靠性單/雙向1500 W PAR? TVS解決方案已通過AEC-Q101認(rèn)證

這些通過AEC-Q101認(rèn)證的器件可為汽車應(yīng)用節(jié)省占板空間并提供高穩(wěn)定性

Vishay新款汽車級IHDM電感器即便在惡劣環(huán)境下仍保持出色的感值及飽和電流穩(wěn)定性

這種直插型電感器采用變線繞阻，鐵粉合金磁芯技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)低直流電阻(DCR)，從而減少功耗，并提高效率

智算芯生 · 迭代無界 國微芯五款產(chǎn)品煥新發(fā)布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，貫通設(shè)計(jì)驗(yàn)證至制造生產(chǎn)全棧能力

在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?；?yàn)證缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù)，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數(shù)無法破壁，唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。

艾邁斯歐司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之選

艾邁斯歐司朗新一代中功率LED為原始設(shè)備制造商（OEM）提供面向未來的超高效、長壽命及節(jié)能的解決方案——成為燈槽、線條燈與筒燈等商業(yè)照明裝置的最優(yōu)選擇。除本次新品外，艾邁斯歐司朗還推出另一系列新款LED，實(shí)現(xiàn)超高光效，完美適配醫(yī)療設(shè)施與商業(yè)建筑的室內(nèi)照明及筒燈應(yīng)用。

Microchip推出Adaptec? SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可擴(kuò)展 NVMe? RAID 存儲解決方案

采用分離式架構(gòu)，充分利用主機(jī) CPU 和 PCIe? 基礎(chǔ)設(shè)施，克服傳統(tǒng)存儲瓶頸

Nexperia發(fā)布專為USB4和Thunderbolt接口設(shè)計(jì)的全新ESD保護(hù)二極管，全面保障10 GHz以上信號完整性

1 V保護(hù)系列產(chǎn)品兼具出色的射頻性能與設(shè)計(jì)靈活性。

Q2全球平板出貨量增長9%：蘋果第一

8月6日消息，據(jù)Canalys和Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球平板電腦出貨量達(dá)到3900萬臺，同比增長9%，環(huán)比增長5%。

ROHM推出適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開關(guān)!

高容性負(fù)載驅(qū)動，為汽車電子化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動力

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以onsemi產(chǎn)品為核心的汽車矩陣式大燈方案

2025年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)連接器等產(chǎn)品的汽車矩陣式大燈方案。

羅德與施瓦茨全新FSWP相位噪聲分析儀及VCO測試儀實(shí)現(xiàn)單表56 GHz測量能力并支持外接信號源

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)針對未來應(yīng)用需求升級R&S FSWP相位噪聲分析儀。全新R&S FSWP-B56G選件將頻率范圍擴(kuò)展至56 GHz，通過支持外接高端信號源作為本振，該設(shè)備兼具易用型信號源分析儀與高端相位噪聲測試儀的雙重優(yōu)勢。為滿足放大器附加相位噪聲和殘余相位噪聲的測量需求，R&S還將內(nèi)置信號源頻率范圍提升至54 GHz。此外，該設(shè)備新增了簡便創(chuàng)新的噪聲系數(shù)測量功能。

英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2，將工業(yè)應(yīng)用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應(yīng)對工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì)，例如電動汽車充電機(jī)、光伏逆變器、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動和固態(tài)斷路器等。

ITECH重磅發(fā)布IT2705直流電源分析儀，重構(gòu)模塊化測試體驗(yàn)

隨著測試需求不斷升級，多設(shè)備協(xié)同測試已成為常態(tài)，但隨之面臨的是接線繁瑣、設(shè)備不同步、操控復(fù)雜及測試效率低下等一系列問題。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，8月1日，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT2705直流電源分析儀，面向研發(fā)驗(yàn)證與產(chǎn)線集成測試場景，為半導(dǎo)體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測試新體驗(yàn)。

高拓訊達(dá)發(fā)布三模Wi-Fi 6芯片

Bourns 推出采用羰基粉末磁芯設(shè)計(jì)全新屏蔽式功率電感器系列具備高飽和電流能力

SRP4020T 系列具備高熱額定電流與屏蔽式結(jié)構(gòu)，提供低磁場輻射，滿足電力電子對效率與性能的需求